[发明专利]可挠性显示装置以及其制作方法

说明书

本发明公开了一种可挠性显示装置的制作方法和一种可挠性显示装置。可挠性显示装置的制作方法包括以下步骤：首先，提供可挠性基板与接合结构，其中接合结构设置于可挠性基板上。接着，提供非等向性导电膜于接合结构上。随后，提供驱动电路于非等向性导电膜上。然后，固化非等向性导电膜，其中非等向性导电膜的接合温度大于或等于140℃且小于或等于165℃。藉此可改善可挠性显示装置的显示质量或可靠度。

技术领域

本发明涉及一种可挠性显示装置以及其制作方法，特别是涉及一种具有可挠性基板的可挠性显示装置以及其制作方法。

背景技术

可挠性显示装置广泛应用于日常生活中，而可挠性显示装置可通过集成电路芯片和软性电路板来驱动可挠性显示装置中的面板。因此，如何提高可挠性显示装置的集成电路芯片与面板之间或软性电路板与面板之间的电性连接质量，或提升可挠性显示装置的显示质量或可靠度，为现今所需探讨的课题之一。

发明内容

根据本发明的一实施例，公开了一种制作可挠性显示装置的方法。首先，提供可挠性基板与接合结构，其中接合结构设置于可挠性基板上。接着，提供非等向性导电膜于接合结构上。随后，提供驱动电路于非等向性导电膜上。然后，固化非等向性导电膜，其中非等向性导电膜的接合温度大于或等于140℃且小于或等于165℃。

根据本发明的另一实施例，公开了一种可挠性显示装置，包括可挠性基板、接合结构群、驱动电路以及非等向性导电膜。接合结构群设置于可挠性基板上，且接合结构群在一方向上具有一第一宽度，例如所述方向为平行可挠性基板边缘的方向，其中接合结构群包括多个接合结构。驱动电路设置于接合结构群上，并包括多个接垫，每一接垫对应于多个接合结构的其中之一，且接垫的其中之一在所述方向上具有一第二宽度。非等向性导电膜设置于接合结构与驱动电路之间。可挠性显示装置符合公式：(140-Trt)×CTE×W2W1，其中Trt为室温且单位为摄氏度(℃)，CTE为可挠性基板的热膨胀系数且单位为10^-6/℃，W1为所述第一宽度，W2为所述第二宽度，且W1及W2的单位为微米。

附图说明

图1A所示为本发明一实施例的可挠性基板与接合结构的俯视示意图；

图1B所示为沿着图1A的剖线A-A’的剖视示意图；

图1C所示为本发明一些实施例的可挠性基板与接合结构对应图1A的剖线A-A’的剖视示意图；

图2所示为在接合结构上提供非等向性导电膜的剖视示意图；

图3A与图3B所示为在非等向性导电膜上提供驱动电路与固化非等向性导电膜的剖视示意图；

图4所示为根据本发明一些实施例的薄膜晶体管与像素电极的剖视示意图；

图5A所示为本发明一实施例的可挠性显示装置的俯视示意图；以及

图5B所示为沿着图5A的剖线B-B’的剖视示意图。

附图标记说明：1-可挠性显示面板；10、22-可挠性基板；100、200-可挠性显示装置；12-接合结构；121-导电接垫；122-第一接垫；123、125、126、127-绝缘层；123a、125a、126a、127a、18a-开口；124-第二接垫；14-导线；16-薄膜晶体管；161-闸极；162-闸极绝缘层；163-半导体层；164、165-源极/汲极；18-平坦层；20-像素电极；24-液晶层；26-框胶；28-非等向性导电膜；28a-导电粒子；30-驱动电路；30a-接垫；32-上加热结构；34-下加热结构；36-载台；38-接合结构群；D1、D2-方向；DR-显示区；PR-周边区；VD-俯视方向；W1-第一宽度；W2-第二宽度。

具体实施方式