[发明专利]可挠性显示装置以及其制作方法

权利要求书

1.一种可挠性显示装置的制作方法，其特征在于，包括：

提供一可挠性基板与一接合结构，其中所述接合结构设置于所述可挠性基板上；

提供一非等向性导电膜于所述接合结构上；

提供一驱动电路于所述非等向性导电膜上；以及

固化所述非等向性导电膜；

其中所述非等向性导电膜的一接合温度大于或等于140℃且小于或等于165℃。

2.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述非等向性导电膜的所述接合温度大于或等于150℃且小于或等于160℃。

3.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，还包括提供多个薄膜晶体管于所述可挠性基板上。

4.根据权利要求3所述的制作方法，其特征在于，所述多个薄膜晶体管的其中之一的一部分膜层以及所述接合结构的一部分膜层是通过相同制程形成。

5.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，固化所述非等向性导电膜是通过设置于所述驱动电路上的一上加热结构以及设置于所述可挠性基板下的一下加热结构。

6.根据权利要求5所述的制作方法，其特征在于，所述驱动电路为一集成电路芯片。

7.根据权利要求6所述的制作方法，其特征在于，所述上加热结构的温度大于或等于195℃且小于或等于205℃。

8.根据权利要求7所述的制作方法，其特征在于，所述下加热结构的温度大于或等于85℃且小于或等于95℃。

9.根据权利要求5所述的制作方法，其特征在于，所述驱动电路为一可挠性印刷电路板。

10.根据权利要求9所述的制作方法，其特征在于，所述上加热结构的温度大于或等于235℃且小于或等于245℃。

11.根据权利要求10所述的制作方法，其特征在于，所述下加热结构的温度大于或等于105℃且小于或等于115℃。

12.一种可挠性显示装置，其特征在于，包括：

一可挠性基板；

一接合结构群，设置于所述可挠性基板上，且所述接合结构群在一第一方向上具有一第一宽度，其中所述接合结构群包括多个接合结构；

一驱动电路，设置于所述接合结构群上，其中所述驱动电路包括多个接垫，所述多个接垫的每一接垫分别对应于所述多个接合结构的其中之一，且所述多个接垫的其中之一在所述第一方向上具有一第二宽度；以及

一非等向性导电膜，设置于所述接合结构与所述驱动电路之间；

其中所述可挠性显示装置符合以下关系式：(140-Trt)×CTE×W1W2，其中Trt为室温且单位为摄氏度，CTE为所述可挠性基板的热膨胀系数且单位为10^-6/℃，W1为所述第一宽度，W2为所述第二宽度，且W1及W2的单位为微米。

13.根据权利要求12所述的可挠性显示装置，其特征在于，所述驱动电路为一集成电路芯片。

14.根据权利要求12所述的可挠性显示装置，其特征在于，所述驱动电路为一可挠性印刷电路板。

15.根据权利要求12所述的可挠性显示装置，其特征在于，至少一个所述多个接合结构包括一导电接垫以及一第一接垫，且所述第一接垫设置于所述非等向性导电膜与所述导电接垫之间。

16.根据权利要求15所述的可挠性显示装置，其特征在于，所述至少一个所述多个接合结构还包括一绝缘层，所述绝缘层设置于所述导电接垫以及所述第一接垫之间。