[发明专利]发光二极管的转移方法及转移装置在审
申请号: | 201911301477.2 | 申请日: | 2019-12-17 |
公开(公告)号: | CN111063650A | 公开(公告)日: | 2020-04-24 |
发明(设计)人: | 孙洋 | 申请(专利权)人: | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/67;H01L27/15 |
代理公司: | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人: | 张晓薇 |
地址: | 518132 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 发光二极管 转移 方法 装置 | ||
本揭示提供一种发光二极管的转移方法及转移装置,转移方法包括首先在转移基板上设置粘接层以及光罩,并对转移基板进行光照,形成转移模块,然后将转移模块与待转移发光二极管对组,使转移模块与待转移发光二极管一一对应并接合,最后移动转移基板,并将待转移发光二极管转移到目标基板上。本揭示实施例的转移方法操作简单,并且转移精度高,可实现大批量发光二极管同时转移。
技术领域
本揭示涉及显示技术领域,尤其涉及一种发光二极管的转移方法及转移装置。
背景技术
发光二极管是一种可以把电能转化成光能的半导体二极管,具有亮度高、体积小以及能耗小等特点,被广泛地应用在显示屏、背光源和照明领域内。
传统的液晶显示器因其自身构造,造就了其对比度、显示质量较差等问题,同时由于其需要背光提供光源,因此,传统的液晶显示器薄型化也受限。而微型发光二极管芯片是大小达到微米级、纳米级的发光二极管芯片,将其应用在显示面板内,可有效的提高显示面板的各项性能。在微型二极管芯片制作完成后,需要将几万至几十万数量的微型发光二极管转移到目标电路板上,如何将巨量的二极管转移到接受基板上,是目前微发光二极管显示器最大的难点。现有技术中,往往存在着微型二极管转移效率低,转移精度差以及转移良品不理想等问题,给实际应用带来巨大的障碍。
综上所述,现有技术中在对巨量微型发光二极管转移时,往往存在着转移效率低、转移精度差以及转移后产品良率不理想等问题。
发明内容
本揭示提供一种发光二极管的转移方法及转移装置,以解决现有技术中,微型发光二极管转移效率低、转移精度差以及转移后产品良率不理想等问题。
为解决上述技术问题,本揭示实施例提供的技术方案如下:
根据本揭示实施例的第一方面,提供了一种发光二极管的转移方法,包括如下步骤:
S100:提供转移基板,并在所述转移基板上设置粘接层;
S101:在所述转移基板上设置光罩,并对所述转移基板进行光照,形成转移模块;
S102:提供临时基板,所述临时基板上放置有多个发光二极管,所述临时基板上的所述发光二极管为待转移发光二极管;
S103:将所述转移模块与所述待转移发光二极管对组,使多个所述转移模块与多个所述待转移发光二极管一一对应并接合;
S104:移动所述转移基板,并将所述待转移发光二极管转移到目标基板上。
根据本揭示一实施例,所述步骤S100中,在所述转移基板上设置对位标记,将所述粘接层与所述对位标记相互对应。
根据本揭示一实施例,每个所述转移模块的表面积不小于所述发光二极管的表面积。
根据本揭示一实施例,所述粘接层材料包括光致解粘材料。
根据本揭示一实施例,所述粘接层通过印刷或溅渡的方式形成。
根据本揭示一实施例,所述光罩的排列方式与所述目标基板上像素的排列方式相同,所述光罩与所述像素一一对应。
根据本揭示一实施例,所述目标基板还包括贴合层,所述贴合层与所述发光二极管之间的吸附力大于所述转移模块与所述发光二极管之间的吸附力。
根据本揭示实施例的第二方面,还提供一种转移装置,所述转移装置包括:
转移基板;以及
转移模块,所述转移模块设置在所述转移基板上,所述转移模块与目标基板上的发光二极管一一对应。
根据本揭示一实施例,所述转移模块包括转移粘接单元,所述转移粘接单元包括粘接层,所述粘接层吸附所述发光二极管。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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