[发明专利]封装方法、封装结构及封装模块

说明书

本发明提供一种封装方法、封装结构及封装模块，该封装方法包括：提供一基体；在基体上安装元器件和互连结构，该互连结构的对侧分别具有焊盘；对安装有元器件和互连结构的基体封装形成封装体，且使位于互连结构对侧的各焊盘分别自封装体相互背离的两个安装面暴露出来，以能够分别与堆叠体和印制电路板互连。本发明提供的封装方法、封装结构及封装模块的技术方案，可以减少互连路径，简化封装结构，提高连接可靠性。

技术领域

本发明涉及电子封装技术领域，具体地，涉及一种封装方法、封装结构及封装模块。

背景技术

随着电子设备的高速发展，印制电路板(Printed Circuit board，以下简称PCB)上的电子元器件的密度越来越高，要求在同样甚至更小的空间内安装更多的电子元器件。

现有技术中，存在一种封装体上堆叠封装体(Package on Package，简称PoP)的封装形式，例如，将衬底基板塑封形成封装体，然后通过对封装体进行激光打孔，并在孔中填充诸如锡膏、银浆等的导电介质，然后在封装体的外表面上制作焊盘。将封装体上的堆叠元器件依次通过焊盘、导电介质、铜柱与衬底基板中的电路电性互连。

但是，上述互连路径较长，且封装结构复杂，并且导电介质与封装体中的铜柱之间的连接处位于封装体的内部，连接可靠性较差。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提出了一种封装方法、封装结构及封装模块，其可以减少互连路径，简化封装结构，提高连接可靠性。

为实现上述目的，本发明提供了一种封装方法，所述封装方法包括：

提供一基体；

在所述基体上安装元器件和互连结构，所述互连结构的对侧分别具有焊盘；

对安装有所述元器件和所述互连结构的所述基体封装形成封装体，且使位于所述互连结构对侧的各所述焊盘分别自所述封装体相互背离的两个安装面暴露出来，以能够分别与堆叠体和印制电路板互连。

可选的，所述互连结构的的对侧分别具有两个端部；

各所述端部用作所述焊盘；或者，

所述对安装有所述元器件和所述互连结构的所述基体封装形成封装体，且使位于所述互连结构对侧的各所述焊盘分别自所述封装体相互背离的两个安装面暴露出来，以能够分别与堆叠体和印制电路板互连的步骤，具体包括：

对安装有所述元器件和所述互连结构的所述基体封装形成封装体，且使两个所述端部相对于所述封装体裸露；

在所述封装体的两个所述安装面上形成与各所述端部互连的所述焊盘。

可选的，所述对安装有所述元器件和所述互连结构的所述基体封装形成封装体，且使两个所述端部分别自所述封装体相互背离的两个安装面暴露出来的步骤，具体包括：

在两个所述端部上均覆盖掩膜；

对安装有所述元器件和所述互连结构的所述基体封装形成封装体，且所述掩膜相对于所述封装体裸露；

去除所述掩膜。

可选的，所述对安装有所述元器件和所述互连结构的所述基体封装形成封装体，且使两个所述端部相对于所述封装体裸露的步骤，具体包括：

对安装有所述元器件和所述互连结构的所述基体封装形成封装体，且使所述封装体完全包覆所述互连结构；

对所述封装体的两个所述安装面分别进行研磨，直至所述互连结构的两个所述端部相对于所述封装体裸露。

可选的，所述在所述封装体的两个所述安装面上形成与各所述端部互连的所述焊盘的步骤之后，还包括：