[发明专利]封装方法、封装结构及封装模块

权利要求书

1.一种封装方法，其特征在于，所述封装方法包括：

提供一基体；

在所述基体上安装元器件和互连结构，所述互连结构的对侧分别具有焊盘；

对安装有所述元器件和所述互连结构的所述基体封装形成封装体，且使位于所述互连结构对侧的各所述焊盘分别自所述封装体相互背离的两个安装面暴露出来，以能够分别与堆叠体和印制电路板互连。

2.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，所述互连结构的的对侧分别具有两个端部；

各所述端部用作所述焊盘；或者，

所述对安装有所述元器件和所述互连结构的所述基体封装形成封装体，且使位于所述互连结构对侧的各所述焊盘分别自所述封装体相互背离的两个安装面暴露出来，以能够分别与堆叠体和印制电路板互连的步骤，具体包括：

对安装有所述元器件和所述互连结构的所述基体封装形成封装体，且使两个所述端部相对于所述封装体裸露；

在所述封装体的两个所述安装面上形成与各所述端部互连的所述焊盘。

3.根据权利要求2所述的封装方法，其特征在于，所述对安装有所述元器件和所述互连结构的所述基体封装形成封装体，且使两个所述端部分别自所述封装体相互背离的两个安装面暴露出来的步骤，具体包括：

在两个所述端部上均覆盖掩膜；

对安装有所述元器件和所述互连结构的所述基体封装形成封装体，且所述掩膜相对于所述封装体裸露；

去除所述掩膜。

4.根据权利要求2所述的封装方法，其特征在于，所述对安装有所述元器件和所述互连结构的所述基体封装形成封装体，且使两个所述端部相对于所述封装体裸露的步骤，具体包括：

对安装有所述元器件和所述互连结构的所述基体封装形成封装体，且使所述封装体完全包覆所述互连结构；

对所述封装体的两个所述安装面分别进行研磨，直至所述互连结构的两个所述端部相对于所述封装体裸露。

5.根据权利要求2所述的封装方法，其特征在于，所述在所述封装体的两个所述安装面上形成与各所述端部互连的所述焊盘的步骤之后，还包括：

在所述焊盘上制作金属保护层。

6.根据权利要求1-5任意一项所述的封装方法，其特征在于，在所述封装体的两个所述安装面中的至少一个所述安装面上进行布线处理，以形成引线结构。

7.根据权利要求1-5任意一项所述的封装方法，其特征在于，所述在所述基体上安装元器件和互连结构，所述互连结构的对侧分别设置有焊盘的步骤，包括：

在所述基体中形成贯通所述基体的通孔；

在所述基体的与所述元器件所在表面相背离的表面上设置胶膜；

将所述互连结构通过所述胶膜固定在所述通孔中；

在所述对安装有所述元器件和所述互连结构的所述基体封装形成封装体，且使各所述焊盘自所述封装体的相应的安装面暴露出来，以能够分别与堆叠体和印制电路板互连的步骤之后，还包括：

去除所述胶膜。

8.根据权利要求1-5任意一项所述的封装方法，其特征在于，所述在所述基体上安装元器件和互连结构，所述互连结构的对侧分别设置有焊盘的步骤，包括：

在所述基体的第一表面上设置指定深度的盲孔；

在所述盲孔的底部设置胶体；

所述互连结构通过所述胶体固定在所述盲孔中；

所述对安装有所述元器件和所述互连结构的所述基体封装形成封装体，且使各所述焊盘自所述封装体的相应的安装面暴露出来，以能够分别与堆叠体和印制电路板互连的步骤，包括：

对安装有所述元器件和所述互连结构的所述基体封装形成封装体，且使位于所述盲孔之外的所述焊盘自其中一所述安装面暴露出来；

自所述基体的背离所述第一表面的第二表面将所述盲孔打通；

去除所述胶体，以使位于所述盲孔内的所述焊盘自其中另一所述安装面暴露出来。