[发明专利]一种可见光通信的超薄高效三色PIN光电二极管阵列及其制备方法在审
| 申请号: | 201911228375.2 | 申请日: | 2019-12-04 |
| 公开(公告)号: | CN111129050A | 公开(公告)日: | 2020-05-08 |
| 发明(设计)人: | 张军;高丹 | 申请(专利权)人: | 暨南大学 |
| 主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
| 代理公司: | 广州润禾知识产权代理事务所(普通合伙) 44446 | 代理人: | 郑永泉;张柳 |
| 地址: | 510632 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 可见 光通信 超薄 高效 三色 pin 光电二极管 阵列 及其 制备 方法 | ||
本发明公开了一种可见光通信的超薄高效三色PIN光电二极管阵列及其制备方法,所述可见光通信的超薄高效三色PIN光电二极管阵列包括芯片和集成在芯片中SiO2层上的3×3红绿蓝三色PIN光电二极管阵列,所述红绿蓝三色PIN光电二极管阵列y轴方向依次按照绿光光电二极管、红光光电二极管、蓝光光电二极管排列,x轴方向为单色光电二极管。本发明所述的可见光通信的超薄高效三色PIN光电二极管阵列通过将三种颜色的光电二极管集成在同一芯片上,同时三色PIN光电二极管的厚度一致且很薄,本发明的结构增强了器件的集成度,减小了器件体积;提高了器件的响应带宽及量子效率。
技术领域
本发明涉及光通信器件领域,更具体地,涉及一种可见光通信的超薄高效三色PIN光电二极管阵列及其制备方法。
背景技术
可见光通信(visible light communication,VLC)可以同时兼顾照明及通信,可以有效提高能源的利用效率,满足未来通信系统的节能及绿色要求。由于VLC频谱资源丰富,可有效缓解目前无线通信频谱资源紧张的问题。而VLC的接收环节的性能是评价VLC系统优劣的主要参数之一。由于硅的灵敏度光谱范围在380nm-1100nm之间,VLC系统的可见光探测器以硅基光电二极管(photodiode,PD)为主。目前市场上常见的硅基可见光探测器的波峰在600nm左右,硅对蓝光和红光的吸收系数相差很多,所以红光探测器的厚度与蓝光探测器的厚度也相差很多,并且蓝光的量子效率很低,一般不超过80%。因此,需寻求一种集成度高,带宽高,量子效率高的光电二极管。
发明内容
本发明旨在克服上述现有技术的至少一种不足,提供一种可见光通信的超薄高效三色PIN光电二极管阵列,所述可见光通信的超薄高效三色PIN光电二极管阵列通过将三种颜色的光电二极管集成在同一芯片上,同时三色PIN光电二极管的厚度一致且很薄,本发明的结构增强了器件的集成度,减小了器件整体的体积;提高了器件的响应带宽与量子效率;横向具有微纳光学结构的PIN光电二极管可以有效的提高入射光照面积,因此从另一方面进一步提高了器件的量子效率。
本发明的另一目的在于提供所述可见光通信的超薄高效三色PIN光电二极管阵列的制备方法。
本发明采取的技术方案是:
一种可见光通信的超薄高效三色PIN光电二极管阵列,包括芯片和集成在芯片中SiO2层上的3×3红绿蓝三色PIN光电二极管阵列,所述红绿蓝三色PIN光电二极管阵列y轴方向依次按照绿光光电二极管、红光光电二极管、蓝光光电二极管排列,x轴方向横向为单色光电二极管。
本发明通过y轴方向依次将3个绿光光电二极管、3个红光光电二极管、3个蓝光光电二极管按顺序排列在同一芯片上,得到了3×3红绿蓝三色PIN光电二极管阵列,这种三色PIN光电二极管阵列使得三种颜色的光电二极管集成在了同一芯片上,增强了器件的集成度,横向具有微纳光学结构的PIN光电二极管可以有效的提高器件的量子效率,超薄的三色光电二极管可以有效的提高器件的带宽。
优选地,所述单色光电二极管包括衬底硅层、位于衬底硅层上的SiO2层、位于SiO2层上的顶层硅层、位于顶层硅层中的p型Si、i型Si和n型Si、位于i型Si内的空气孔阵列,以及位于p型Si和n型Si上的电极。p型Si为重掺杂B的Si,n型Si为重掺杂P的Si,i型Si为轻掺杂P的本征区。
本发明在本征层i型Si内设计了分布均匀的二维孔阵列,光电二极管表面的空气与本征层内的二维孔阵列和SiO2薄膜的折射率变化构成了类似于光纤折射率的结构,使得集成在同一芯片的红光、绿光和蓝光三色光的吸收率大大增加,从而提高了光电二极管对红绿蓝三色光的吸收率。
优选地,所述p型Si宽度为0.1μm-5μm,长度与i型Si宽度一致。
优选地,所述i型Si宽度为1μm-50μm,长度与i型Si宽度一致。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
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H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
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