[发明专利]发光二极管基板修复装置及方法

说明书

本发明涉及发光二极管基板修复装置及方法，本发明装置包括：第一检查部，用于检测配置于基板上的多个发光二极管中的不良发光二极管；发光二极管去除部，从基板去除通过第一检查部检测到的不良发光二极管；焊料供给部，向去除不良发光二极管的基板的不良发生区域中的至少一部分供给新导电性焊料；发光二极管供给部，在新导电性焊料上放置新发光二极管；发光二极管结合部，对新导电性焊料进行加热，来提高新发光二极管与基板的结合力；第二检查部，以附着有新发光二极管的基板为对象来检查发光二极管不良与否；以及至少一个移送机器人，向第一检查部、发光二极管去除部、焊料供给部、发光二极管供给部、发光二极管结合部及第二检查部依次移送基板。

技术领域

本发明涉及发光二极管基板修复装置及方法，更详细地，涉及可准确且有效地执行发光二极管修复工序的发光二极管基板修复装置及方法。

背景技术

发光二极管(LED，Light Emitting Diode)接合电子多的N型半导体与空穴多的P型半导体而成，若向此半导体施加正向电压，电子和空穴移动来在接合部再结合，这种再结合能量成为光并释放光。

发光二极管具有低耗电、长寿命、高效率、极小的大小、瞬时点灯、宽的工作温度范围、高的耐冲击及耐振动特性、不产生红外线及紫外线、不通过滤波器也可实现高彩度、不产生水银等的固有优点，并且，在生产方面，相比于以往的液晶显示器(LCD)、有机发光二极管(OLED)显示器(Display)，在结构方面更简化。

在以往，将这种发光二极管仅用作分辨率不高的户外广告板或照明，由于工序技术及超精密设备的体现，可生产很小的迷你(Mini)型或微米(Micro)单位的超小型发光二极管芯片(Chip)，由于质量问题得到改善，优点多于以往使用的液晶显示器或有机发光二极管显示器，除显示器外，还研发了诸多应用产品。

超小型发光二极管与有机发光二极管相似，但使用无机材料，为自发光器件，因此，无需额外的背面光或液晶层、偏光板。并且，光转换效率高，对于低电力显示器的利用可能性高，相比于有机发光二极管的有机成分或传统液晶显示器的液晶层，无需担忧老化(burn-in)现象。并且，画面的转换速度也比以往的液晶显示器、有机发光二极管显示器优秀，不仅尺寸小，还具有超高分辨率、超高速转换速度的超小型发光二极管适合用于虚拟现实(VR)及增强现实(AR)头盔。

但是，即使具有如上所述的优点，以当前技术生产尺寸与现有显示器相同的各种产品时消耗比现有显示器更贵的费用。这是因为，大量生产的工厂或工序还未最佳化。

制作电子屏或广告板时发生的发光二极管芯片的不良发光二极管通过如下的工序进行焊接(Soldering)来维修发光二极管面板(Panel)的不良发光二极管芯片并产品化，即，在以往，均通过手工作业使用烙铁或热风去除焊锡(Solder)和芯片并配置优质的发光二极管芯片。

以往使用的发光二极管芯片的尺寸大，因此可进行手工作业，但维修不良芯片时的耗时多，即使已维修，因没有包括如芯片的接合强度或绝缘电阻等的电特性在内的工序的一惯性，从而产生其他问题。并且，为进行维修，通过手工作业检查不良发光二极管芯片，而不是自动化检查，因此，具有无效率且准确率降低的问题。

发明内容

本发明的目的在于，提供使以往通过手工作业进行的发光二极管修复工序有效地自动化并提高发光二极管基板的量产性及质量稳定性的发光二极管基板修复装置及方法。