[发明专利]麦克风与喇叭组合模组、耳机及终端设备

说明书

本发明涉及无线耳机技术领域，具体涉及一种麦克风与喇叭组合模组、耳机及终端设备。该麦克风与喇叭组合模组包括麦克风、喇叭和PCB，其中，麦克风具有麦克风前腔，喇叭具有喇叭前腔，麦克风前腔和喇叭前腔连通；麦克风和喇叭设置于PCB上，PCB上设置有信号处理单元，麦克风和喇叭分别与信号处理芯片电连接。本申请通过将麦克风和喇叭设置于PCB上且使麦克风前腔和喇叭前腔连通，从而使得麦克风和喇叭能够共用前腔，如此可提高麦克风和喇叭的空间利用率，进而解决了喇叭与麦克风占用空间大的问题。

技术领域

本申请涉及无线耳机技术领域，尤其涉及一种麦克风与喇叭组合模组、耳机及终端设备。

背景技术

随着TWS(True Wirless Stereo，真正无线立体声)无线蓝牙耳机技术的发展，TWS耳机包括众多传感器，因此导致耳机元件的集成度越来越高，耳机的内部空间也越来越紧张。

为了获得良好的上行通话效果以及ANC(Active Noise Cancellation，主动降噪)的反馈信号拾取需求，通常在喇叭(又称为扬声器)与耳道间设置有麦克风。利用麦克风拾取周围的噪声信号，并通过电路将此噪声信号反向后传输给喇叭，由喇叭输出的反向噪声信号与直接进入耳朵的噪声信号相抵消，从而达到降低噪声的目的。

如图1所示，其为现有(降噪)耳机的剖面示意图。该耳机包括第一壳体11'和第二壳体12'，喇叭2'的磁路系统21'设置于第一壳体11'内，喇叭2'的振膜22'与第二壳体12'形成喇叭2'的前腔13'。喇叭2'与麦克风3'为独立设置的器件，麦克风3'固定于PCB4'(Printed Circuit Board，印刷电路板)上，PCB4'设置于第二壳体12'的外部，喇叭2'和PCB4'之间通过FPC(Flexible Printed Circuit，柔性电路板)(图中未示出)电连接。由于麦克风3'的设置方式，导致了喇叭2'的前腔13'被挤压，而使得前腔13'的出声通道131'的横截面积减小，因此会影响喇叭2'的高频响应，从而牺牲了耳机的高频音效。

因此，目前亟待需要一种麦克风与喇叭组合模组、耳机及终端设备来解决上述问题。

发明内容

本申请技术方案提供了一种麦克风与喇叭组合模组、耳机及终端设备，以解决喇叭与麦克风占用空间大的问题。

第一方面，本申请技术方案提供了一种麦克风与喇叭组合模组，包括：

麦克风，具有麦克风前腔；

喇叭，具有喇叭前腔，所述麦克风前腔和所述喇叭前腔连通；

印刷电路板，所述麦克风和所述喇叭设置于所述印刷电路板上，所述印刷电路板上设置有信号处理单元，所述麦克风和所述喇叭分别与所述信号处理单元单元电连接。通过将麦克风的麦克风前腔和喇叭的喇叭前腔连通，使得麦克风和喇叭能够共用前腔，如此可提高麦克风和喇叭的空间利用率。

在一种可能的设计中，所述麦克风和所述喇叭为分体设置，例如可以是独立且沿垂直于出音方向错开设置，还可以是独立且沿出音方向错开设置，如此均可提高麦克风和喇叭的空间利用率。

在一种可能的设计中，所述麦克风包括外壳、设置于所述外壳内的第一振膜和用于支撑所述第一振膜的第一基底；

所述麦克风与喇叭组合模组包括第一PCB，所述外壳和所述第一基底固定于所述第一PCB上，所述外壳、所述第一振膜、所述第一基底和所述第一PCB之间形成所述麦克风前腔；

所述喇叭包括第二振膜和用于支撑所述第二振膜的第二基底，所述第二振膜和所述第二基底之间形成喇叭后腔，所述第二振膜相对所述喇叭后腔相反的一侧形成所述喇叭前腔；

所述第一PCB和所述第二基底设置于所述印刷电路板上。通过第一PCB和第二基底设置于所述印刷电路板上，如此能够实现麦克风和喇叭中信号的传递。