[发明专利]麦克风与喇叭组合模组、耳机及终端设备

权利要求书

1.一种麦克风与喇叭组合模组，其特征在于，包括：

麦克风，具有麦克风前腔；

喇叭，具有喇叭前腔，所述麦克风前腔和所述喇叭前腔连通；

印刷电路板，所述麦克风和所述喇叭设置于所述印刷电路板上，所述印刷电路板上设置有信号处理单元，所述麦克风和所述喇叭分别与所述信号处理单元电连接；

所述麦克风和所述喇叭形成第一集成体，所述第一集成体包括：

第一底壁，设置于所述印刷电路板上；

第一侧壁，设置于所述第一底壁上并围合成腔体；

第二侧壁，设置于所述第一底壁上，所述第二侧壁位于所述第一侧壁的内部，所述第二侧壁与所述第一侧壁连接并围合成腔体；

第一振膜，设置于所述第一侧壁和所述第二侧壁上；

第二振膜，一端设置于所述第一侧壁上，另一端为自由端；

所述第一底壁、所述第一侧壁、所述第二侧壁和所述第一振膜之间形成麦克风后腔，所述第一底壁、所述第一侧壁、所述第二侧壁和所述第二振膜之间形成喇叭后腔，所述第一振膜和所述第二振膜之间具有间隙；

或者，

所述麦克风和所述喇叭形成第二集成体，所述第二集成体包括：

第二底壁，设置于所述印刷电路板上；

第三侧壁，设置于所述第二底壁上并围合成腔体；

第四侧壁，设置于所述第二底壁上并围合成腔体，所述第四侧壁位于所述第三侧壁的内部；

第一振膜，设置于所述第四侧壁上；

第二振膜，一端设置于所述第三侧壁上，另一端为自由端；

所述第二底壁、所述第四侧壁和所述第一振膜之间形成麦克风后腔，所述第二底壁、所述第三侧壁、所述第四侧壁和所述第二振膜之间形成喇叭后腔，所述第一振膜和所述第二振膜之间具有间隙；

所述第一振膜相对所述麦克风后腔相反的一侧形成所述麦克风前腔，所述第二振膜相对所述喇叭后腔相反的一侧形成所述喇叭前腔。

2.根据权利要求1所述的麦克风与喇叭组合模组，其特征在于，所述麦克风和所述喇叭为一体成型设置。

3.根据权利要求1所述的麦克风与喇叭组合模组，其特征在于，所述第一振膜为多个，相邻的两个所述第一振膜之间具有间隙。

4.根据权利要求1所述的麦克风与喇叭组合模组，其特征在于，所述第二振膜为多个，相邻的两个所述第二振膜之间具有间隙。

5.根据权利要求1所述的麦克风与喇叭组合模组，其特征在于，所述第一振膜为一个且设置于所述第二集成体的中心处。

6.根据权利要求1-5中任一项所述的麦克风与喇叭组合模组，其特征在于，所述麦克风和所述喇叭分别采用MEMS工艺制成。

7.根据权利要求1-5中任一项所述的麦克风与喇叭组合模组，其特征在于，所述麦克风、所述喇叭和所述信号处理单元采用SMT工艺固定于所述印刷电路板上。

8.根据权利要求1-5中任一项所述的麦克风与喇叭组合模组，其特征在于，所述信号处理单元包括：

第一信号处理单元，分别与所述麦克风和所述喇叭电连接；

第二信号处理单元，与所述第一信号处理单元电连接。

9.根据权利要求8所述的麦克风与喇叭组合模组，其特征在于，所述第一信号处理单元包括ASIC芯片，所述第二信号处理单元包括DSP芯片。

10.根据权利要求1-5中任一项所述的麦克风与喇叭组合模组，其特征在于，所述印刷电路板设置有第一通孔，所述喇叭设置有第二通孔，所述第一通孔与所述第二通孔连通。