[发明专利]透明釉料、电子设备壳体及其制备方法和电子设备

说明书

本申请提供了陶瓷透明釉料、电子设备壳体及其制备方法和电子设备，基于所述陶瓷透明釉料的总质量，按照质量百分比计，陶瓷透明釉料包括：60‑70％的二氧化硅；15‑19％的氧化铝；5‑8％的碳酸钠；3‑5％的碳酸钡；2‑5％的氧化锆；以及不超过5％的功能添加剂。具有上述成分和配比的透明陶瓷釉料与陶瓷电子设备壳体结合力大，不易发生翘起和橘皮等不良，且流平性能好，得到的透明釉层的表面质量高、光泽度高且平滑，用户使用时握持手感光滑，用户体验较好。

技术领域

本申请涉及电子设备技术领域，具体的，涉及陶瓷透明釉料、电子设备壳体及其制备方法和电子设备。

背景技术

传统日用陶瓷多使用花纸工艺装饰，烧结时容易产生针孔等不良，表面会有橘皮，并且触摸起来会有表面不平整的触感；使用釉下彩工艺，将花纸或者陶瓷染料通过透明釉进行遮挡和保护，可以在一定程度上改善表面质量，但是一方面传统釉料很难直接应用在可用作电子设备壳体的陶瓷的表面，容易起翘和橘皮，另一方面，陶瓷表面还是有凹凸不平的触感，达不到光滑的手感。

因而，目前的陶瓷壳体相关技术仍有待改进。

发明内容

本申请旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本申请的目的在于提出一种和陶瓷壳体结合牢固、陶瓷壳体表面质量高的陶瓷透明釉料及其制备方法、采用该陶瓷透明釉料的电子设备壳体及其制备方法和电子设备。

在申请的一个方面，本申请提供了一种陶瓷透明釉料。根据本申请的实施例，基于所述陶瓷透明釉料的总质量，按照质量百分比计，所述陶瓷透明釉料包括：60-70％的二氧化硅；15-19％的氧化铝；5-8％的碳酸钠；3-5％的碳酸钡；2-5％的氧化锆；以及不超过5％的功能添加剂。具有上述成分和配比的透明陶瓷釉料可以有效应用于陶瓷电子设备壳体，与陶瓷电子设备壳体结合力大，不易发生翘起和橘皮等不良，且表面质量高，用户使用时握持手感光滑，用户体验较好。

在申请的另一个方面，本申请提供了一种制备前面所述的陶瓷透明釉料的方法。根据本申请的实施例，该方法包括：将低温陶瓷透明釉原料混合均匀后进行烧结，得到熔块；对所述熔块进行淬冷，得到颗粒状熔块；对所述颗粒状熔块进行球磨，得到陶瓷透明釉料。该方法操作简单、方便，对设备、环境、操作人员没有苛刻要求，与现有工艺兼容性高，易于实现工业化生产，且成本较低。

在本申请的又一方面，本申请提供了一种电子设备壳体。根据本申请的实施例，该电子设备壳体包括：陶瓷壳本体；陶瓷色料层，所述陶瓷色料层设置在所述陶瓷壳本体的外观面上；透明釉层，所述透明釉层设置在所述陶瓷色料的外观面和所述陶瓷壳本体暴露的外观面上，所述透明釉层是利用前面所述的陶瓷透明釉料形成的。该电子设备壳体中陶瓷颜料层能够实现丰富多样的外观效果(如多种颜色、多种图案等)，且透明釉层与陶瓷壳本体的结合力大，不易出现翘起、橘皮等不良，同时透明釉层的外观面质量高，具有较高的光泽度，且平滑，触摸起来没有明显的凹凸不平的触感，用户握持手感较好。

在本申请的再一方面，本申请提供了一种制备电子设备壳体的方法。根据本发明的实施例，该方法包括：(1)在陶瓷壳本体的外观面上进行贴花处理，以在所述陶瓷壳本体上形成陶瓷色料层；(2)在步骤(1)得到的产品的外观面上形成陶瓷透明釉料浆料层，然后进行烘干，以在步骤(1)得到的产品的外观面上形成透明釉层，其中，所述陶瓷透明釉料浆料是前面所述的陶瓷透明釉料形成的。该方法步骤简单、方便，对设备、环境、操作人员没有苛刻要求，与现有工艺兼容性高，易于实现工业化生产，且成本较低。同时得到的电子设备壳体能够实现丰富多样的外观效果(如多种颜色、多种图案等)，且透明釉层与陶瓷壳本体的结合力大，不易出现翘起、橘皮等不良，同时透明釉层的外观面质量高，具有较高的光泽度，且平滑，触摸起来没有明显的凹凸不平的触感，用户握持手感较好。