[发明专利]透明釉料、电子设备壳体及其制备方法和电子设备

权利要求书

1.一种陶瓷透明釉料，其特征在于，基于所述陶瓷透明釉料的总质量，按照质量百分比计，所述陶瓷透明釉料包括：

60-70%的二氧化硅；

15-19%的氧化铝；

5-8%的碳酸钠；

3-5%的碳酸钡；

2-5%的氧化锆；以及

不超过5%的功能添加剂；

所述功能添加剂包括氧化锌、氧化铈、硼酸、氧化钾和氧化锂中的至少一种。

2.根据权利要求1所述的陶瓷透明釉料，其特征在于，所述陶瓷透明釉料的烧结温度为700~900摄氏度。

3.一种制备权利要求1或2所述的陶瓷透明釉料的方法，其特征在于，包括：

将陶瓷透明釉原料混合均匀后进行烧结，得到熔块；

对所述熔块进行淬冷，得到颗粒状熔块；

对所述颗粒状熔块进行球磨，得到陶瓷透明釉料。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，满足以下条件的至少之一：

所述烧结的温度为900-1100℃；

所述球磨采用的球磨子为质量比为1-3:3-5: 3-5的大球磨子、中球磨子和小球磨子的混合物；

所述大球磨子的直径大于5mm，所述中球磨子的直径为2~5mm，所述小球磨子的直径小于2mm；

所述球磨的转速为300-500r/min；

所述球磨的时间为1-1.5h；

所述球磨中，所述颗粒状熔块、所述球磨子和水的质量比为0.9-1.1:1.7-1.9:0.7-0.9；

所述陶瓷透明釉料的粒径不大于250目。

5.一种电子设备壳体，其特征在于，包括：

陶瓷壳本体；

陶瓷色料层，所述陶瓷色料层设置在所述陶瓷壳本体的外观面上；

透明釉层，所述透明釉层设置在所述陶瓷色料的外观面和所述陶瓷壳本体暴露的外观面上，所述透明釉层是利用权利要求1或2所述的陶瓷透明釉料形成的。

6.根据权利要求5所述的电子设备壳体，其特征在于，所述透明釉层的外观面的表面粗糙度Ra为2~4nm。

7.根据权利要求5所述的电子设备壳体，其特征在于，所述陶瓷壳本体的材料包括氧化锆、氧化铝和氮化锆中的至少一种。

8.根据权利要求5所述的电子设备壳体，其特征在于，所述透明釉层的厚度为0.1~0.5mm。

9.一种制备电子设备壳体的方法，其特征在于，包括：

（1）在陶瓷壳本体的外观面上进行贴花处理，以在所述陶瓷壳本体上形成陶瓷色料层；

（2）在步骤（1）得到的产品的外观面上形成陶瓷透明釉料浆料层，然后进行烧结，以在步骤（1）得到的产品的外观面上形成透明釉层，其中，所述陶瓷透明釉料浆料是由权利要求1或2所述的陶瓷透明釉料形成的。

10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，所述贴花处理中的花纸是通过激光打印或者丝网印刷形成的。

11.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，还包括：

对所述透明釉层的外观面进行抛光处理，使得所述透明釉层的外观面的表面粗糙度Ra为2~4nm。

12.根据权利要求11所述的方法，其特征在于，所述抛光处理包括：

粗抛，所述粗抛抛光至所述透明釉层的外观面的表面粗糙度Ra为80-100nm；

半精抛，所述半精抛抛光至所述透明釉层的外观面的表面粗糙度Ra为5-10nm；和

精抛，所述精抛抛光至所述透明釉层的外观面的表面粗糙度Ra为2-4nm。