[发明专利]一种用于原子层沉积的样品台和方法在审
申请号: | 201911138128.3 | 申请日: | 2019-11-20 |
公开(公告)号: | CN112824561A | 公开(公告)日: | 2021-05-21 |
发明(设计)人: | 孙冰朔;屈芙蓉;吴朋桦;夏洋;李培源;冷兴龙 | 申请(专利权)人: | 中国科学院微电子研究所 |
主分类号: | C23C16/455 | 分类号: | C23C16/455;C23C16/458 |
代理公司: | 北京华沛德权律师事务所 11302 | 代理人: | 房德权 |
地址: | 100029 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 原子 沉积 样品 方法 | ||
1.一种用于原子层沉积的样品台,其特征在于,所述样品台包括:
本体;
第一硅片,所述第一硅片为第一尺寸的圆形硅片,且所述第一硅片设置在所述本体的上表面;
第二硅片,所述第二硅片设置在所述第一硅片的下方,且所述第二硅片为第二尺寸的圆形硅片;
第三硅片,所述第三硅片设置所述第二硅片的下方,且所述第三硅片为第三尺寸的矩形硅片,其中,所述第三硅片与所述第一硅片、所述第二硅片属于嵌套结构,在所述第三硅片的四周分别具有一矩形孔;
限位条,所述限位条穿过所述本体与所述矩形孔相匹配。
2.如权利要求1所述的样品台,其特征在于,所述第一硅片、所述第二硅片与所述第三硅片逐步凹陷呈阶梯状分布。
3.如权利要求1所述的样品台,其特征在于,所述本体的侧面具有一矩形缺口,其中,所述矩形缺口的尺寸大于样品的尺寸。
4.如权利要求1所述的样品台,其特征在于,所述第一尺寸、所述第二尺寸、所述第三尺寸依次减小。
5.如权利要求1所述的样品台,其特征在于,所述矩形孔的大小为10mm×10mm。
6.如权利要求1所述的样品台,其特征在于,所述本体与所述限位条采用不锈钢、铝、或石墨材质中任一种。
7.如权利要求1所述的样品台,其特征在于,所述本体直接与真空腔体内的加热盘接触,且所述本体可以随所述加热盘进行升降、旋转。
8.如权利要求1所述的样品台,其特征在于,所述限位条的数量与所述矩形孔的个数相同,且所述限位条的数量可设置一个或M个,其中,M为正整数。
9.一种用于原子层沉积的方法,其特征在于,所述方法包括:
将矩形或小于第三尺寸的矩形样品放入本体的第三硅片上,根据所述样品的尺寸选择限位条将所述样品固定;
将所述本体放置在加热盘上,保持所述本体处于水平状态;
向真空腔体中通入前驱体源和载气,使所述前驱体源与样品进行原子层沉积获得薄膜样品。
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C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的