[发明专利]显示基板的制作方法、显示基板、显示面板及显示装置在审
| 申请号: | 201911135495.8 | 申请日: | 2019-11-19 |
| 公开(公告)号: | CN110838468A | 公开(公告)日: | 2020-02-25 |
| 发明(设计)人: | 潘康观;曹惠敏;魏悦;邓雷;邓伟;黎飞 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/77 | 分类号: | H01L21/77;H01L27/12 |
| 代理公司: | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人: | 刘源 |
| 地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 显示 制作方法 面板 显示装置 | ||
本发明公开了一种显示基板的制作方法、显示基板、显示面板及显示装置,包括:提供一衬底基板;在衬底基板上依次形成刻蚀阻挡层和缓冲层;在缓冲层上依次形成有源层的图案、第一栅极层的图案、第二栅极层的图案、层间介质层的图案和第一源漏极层的图案;在第一源漏极层上形成绝缘层;采用一次构图工艺,在弯折区域形成贯穿绝缘层、缓冲层和刻蚀阻挡层的第一镂空结构。通过将相关技术中绝缘层的一道掩膜工艺与缓冲层和刻蚀阻挡层的一道掩膜工艺合并进行,使得仅通过一次构图,同时形成了绝缘层、缓冲层和刻蚀阻挡层的图案,减少了一次掩膜工序,提高了产能,节约了成本。
技术领域
本发明涉及显示技术领域,尤其涉及一种显示基板的制作方法、显示基板、显示面板及显示装置。
背景技术
随着用户端对手机功能的要求不断提高,显示面板设计也在不断进行改进与提升。为实现全屏显示,显示面板设计引入了Pad Bending技术。Pad Bending技术的引入增加了BP的工序流程,需在原有的工序基础上增加EBA、EBB两道Mask工艺以去除弯折区域的无机层,实现弯折区域的开槽,获得优良的弯折效果。其中,EBA掩膜工艺用于实现对第一栅绝缘层和第二栅绝缘层位于弯折区域的部分进行刻蚀;EBA掩膜工艺用于实现对缓冲层和刻蚀阻挡层位于弯折区域的部分进行刻蚀。如此,不仅影响了工厂产能,同时增加了两道Mask相关的资材成本。
发明内容
有鉴于此,本发明实施例提供一种显示基板的制作方法、显示基板、显示面板及显示装置,用以减少掩膜工序,提高产能,节约成本。
因此,本发明实施例提供的一种显示基板的制作方法,包括:
提供一衬底基板;
在所述衬底基板上依次形成刻蚀阻挡层和缓冲层;
在所述缓冲层上依次形成有源层的图案、第一栅极层的图案、第二栅极层的图案、层间介质层的图案和第一源漏极层的图案;
在所述第一源漏极层上形成绝缘层;
采用一次构图工艺,在弯折区域形成贯穿所述绝缘层、所述缓冲层和所述刻蚀阻挡层的第一镂空结构。
在一种可能的实现方式中,在本发明实施例提供的上述制作方法中,在形成有源层的图案之后,且在形成第一栅极层的图案之前,还包括:
在所述有源层上形成第一栅绝缘层。
在一种可能的实现方式中,在本发明实施例提供的上述制作方法中,在形成第一栅极层的图案之后,且在形成第二栅极层的图案之前,还包括:
在所述第一栅极层上形成第二栅绝缘层。
在一种可能的实现方式中,在本发明实施例提供的上述制作方法中,形成层间介质层的图案,具体包括:
采用一次构图工艺,在所述弯折区域形成贯穿所述层间介质层、所述第一栅绝缘层和所述第二栅绝缘层的第二镂空结构。
在一种可能的实现方式中,在本发明实施例提供的上述制作方法中,在采用一次构图工艺,在所述弯折区域形成贯穿所述层间介质层、所述第一栅绝缘层和所述第二栅绝缘层的第二镂空结构的同时,还包括:
在显示区域形成贯穿所述层间介质层、所述第一栅绝缘层和所述第二栅绝缘层的第三镂空结构。
在一种可能的实现方式中,在本发明实施例提供的上述制作方法中,采用一次构图工艺,在弯折区域形成贯穿所述绝缘层、所述缓冲层和所述刻蚀阻挡层的第一镂空结构,具体包括:
采用半色调掩膜板在所述绝缘层上形成在所述弯折区域具有镂空图案且在显示区域具有第一凹槽的光刻胶层;
对所述绝缘层、所述缓冲层、所述刻蚀阻挡层进行干法刻蚀,在所述弯折区域形成具有通孔的所述绝缘层和所述缓冲层,以及具有第二凹槽的所述刻蚀阻挡层;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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