[发明专利]胶液组合物、覆铜板及相应的制备方法

说明书

本发明涉及一种胶液组合物、覆铜板及相应的制备方法。以重量份计，制备该胶液组合物的原料包括如下组分：含磷环氧树脂170份～190份、无溴无磷环氧树脂70份～90份、固化剂5份～7份、促进剂0.1份～0.3份、改性硫酸钡胶体110份～150份、10份～15份的亚纳米氢氧化铝、有机溶剂80份～120份、偶联剂1.5份～2.5份、含磷含氮酚醛树脂20份～40份及MDI改性增韧环氧树脂10份～20份。上述的胶液组合物以含磷环氧树脂为主，搭配分子极性低的无溴无磷环氧树脂，含磷含氮酚醛树脂，异氰酸酯改性增韧环氧树脂，并附以非线性失水的氢氧化铝包覆改性的硫酸钡胶体及亚纳米氢氧化铝作为填料，以此制备的胶液组合物兼顾无卤阻燃和较高CTI的要求。

技术领域

本发明涉及覆铜板制造领域，特别是涉及一种胶液组合物、覆铜板及相应的制备方法。

背景技术

四溴双份A及其衍生物(溴化环氧树脂)，是目前电子电气产品用量最大的溴系阻燃剂，例如，在环氧玻纤布预浸料(FR-4)粘接片、环氧玻纤纸预浸料(CEM-3)芯料或环氧木浆纸(CEM-1)浸料等覆铜板(覆铜板层压板，Copper Clad Laminate，CCL)中，90％以上使用此类阻燃剂。

但是，卤素阻燃剂在燃烧过程中会产生如二噁英之类的有害物质，对环境不友好，为此，对覆铜板提出了无卤化要求。2000年，日本电子电路行业协会率先出台了无卤型覆铜板系列标准，对覆铜板中的卤素含量做了严格规定，在覆铜板中的溴和氯元素含量分别不得超过900ppm，溴和氯元素总含量不得超过1500ppm，从此，掀起第一波无卤化热潮。2008年1月，由Intel公司提议召开的、主题为“推进无卤化电子产品”的国际会议在美国召开，会上，众多知名厂商纷纷承诺保证自己公司生产的家电产品，在最近几年全部实现无卤化。

在恶劣环境下使用的印制线路板，其表面会堆积尘埃、水分结露，在外加电压的作用下，线路间会反复产生电火花，进而形成炭化导电电路的痕迹，破坏板材的绝缘性能。衡量覆铜板耐漏电起痕性优劣的指标是相比漏电起痕指数(Comparative Tracking Index，CTI)，它常采用IEC-112标准方法测试评价，该方法将CTI定义为覆铜板表面(蚀去铜箔)经受50滴0.1％氯化铵水溶液而没有形成漏电痕迹的最高电压值。

目前，业界常规无卤板材的CTI在175V左右，远不能满足高线路密度高CTI要求；而覆铜板市场上的高CTI板料大部分仍然沿用传统FR-4形式，用含卤阻燃剂进行阻燃，使其达到UL 94V-0要求。

发明内容

基于此，有必要提供一种能够制备得到具有较高CTI的无卤阻燃覆铜板的胶液组合物。

此外，还提供一种上述胶液组合物的制备方法、上述覆铜板的制备方法及制备得到的覆铜板。

一种胶液组合物，以重量份计，制备所述胶液组合物的原料包括如下组分：

其中，所述改性硫酸钡胶体为非线性失水的氢氧化铝包覆的硫酸钡胶体；所述亚纳米氢氧化铝的粒径为0.01μm～0.2μm。

在其中一个实施例中，所述含磷环氧树脂为磷杂菲酚醛环氧树脂，所述磷杂菲酚醛环氧树脂中磷的质量百分比为2.0％～2.8％。

在其中一个实施例中，所述磷杂菲酚醛环氧树脂中的环氧当量为3.1eq/Kg～3.3eq/Kg。

在其中一个实施例中，所述固化剂为双氰胺，所述促进剂选自2-甲基咪唑及2-乙基-4甲基咪唑中的至少一种，所述有机溶剂能够溶解所述固化剂和所述促进剂。

在其中一个实施例中，所述促进剂为2-甲基咪唑，所述有机溶剂为二甲基甲酰胺。

一种胶液组合物的制备方法，包括如下步骤：