[发明专利]聚异氰脲酸酯原料组合物及聚异氰脲酸酯的制造方法在审
| 申请号: | 201911106849.6 | 申请日: | 2019-11-13 |
| 公开(公告)号: | CN111560109A | 公开(公告)日: | 2020-08-21 |
| 发明(设计)人: | 仓本拓树;中西健一;川口恭章;西泽尚平;奥野好成 | 申请(专利权)人: | 昭和电工株式会社 |
| 主分类号: | C08G18/76 | 分类号: | C08G18/76;C08G18/30;C08G18/16;C08G18/18 |
| 代理公司: | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人: | 李渊茹;段承恩 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 聚异氰脲酸酯 原料 组合 制造 方法 | ||
一种聚异氰脲酸酯原料组合物,其包含多官能异氰酸酯、下述式(I)所示的化合物(I)、和环氧化合物。在式(I)中,R1和R2表示氢原子。R3~R5表示氢原子、碳原子数1~10的烷基、碳原子数6~12的芳基、碳原子数1~10的烷氧基、氨基、碳原子数1~10的单烷基氨基、碳原子数2~20的二烷基氨基、羧基、氰基、碳原子数1~10的氟代烷基、或卤原子。其中,各3个的R3~R5之中,至少1个基团为氨基、碳原子数1~10的单烷基氨基、或碳原子数2~20的二烷基氨基。
技术领域
本发明涉及聚异氰脲酸酯原料组合物、以及聚异氰脲酸酯的制造方法。此外,本发明涉及聚异氰脲酸酯制造用套件、聚异氰脲酸酯原料固化物、以及聚异氰脲酸酯生成反应用的催化剂。
本申请基于2019年2月14日在日本申请的特愿2019-024875号来主张优先权,将其内容援用到本文中。
背景技术
聚异氰脲酸酯为异氰脲酸酯环任意连接而得的树脂。一般认为通过向聚氨酯泡沫导入异氰脲酸酯环结构,从而耐热性、阻燃性提高,但聚异氰脲酸酯本身的工业利用没有进展。
聚异氰脲酸酯通过多官能异氰酸酯的三聚化反应而合成。以往,作为异氰酸酯的三聚化反应的催化剂,使用了叔胺、季铵盐、和金属盐等(例如,专利文献1)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开平3-95213号公报
发明内容
发明所要解决的课题
然而,叔胺、季铵盐和金属盐等催化剂由于吸湿性高,因此成为热固化时发泡的原因。
另一方面,作为吸湿性低的催化剂,可举出磷催化剂。然而,对于磷催化剂,多官能异氰酸酯三聚化反应的反应效率低,不能生成对于热固化而言充分的量的异氰脲酸酯环。
本发明是鉴于上述情况而提出的,其目的是提供热固化时的发泡少,且固化性良好的聚异氰脲酸酯的制造方法以及能够使用于上述制造方法的聚异氰脲酸酯原料组合物、聚异氰脲酸酯制造用套件、和聚异氰脲酸酯生成反应用的催化剂。此外,目的是提供通过上述制造方法制造的、发泡少的聚异氰脲酸酯即聚异氰脲酸酯原料固化物。
用于解决课题的方法
本发明包含以下方案。
[1]一种聚异氰脲酸酯原料组合物,其包含多官能异氰酸酯、下述通式(I)所示的化合物(I)、以及环氧化合物。
[在通式(I)中,R1和R2表示氢原子。R3~R5各自独立地表示氢原子、碳原子数1~10的烷基、碳原子数6~12的芳基、碳原子数1~10的烷氧基、氨基、碳原子数1~10的单烷基氨基、碳原子数2~20的二烷基氨基、羧基、氰基、碳原子数1~10的氟代烷基、或卤原子。3个R3分别可以相同,也可以不同,3个R4分别可以相同,也可以不同,3个R5分别可以相同,也可以不同。其中,各3个的R3~R5之中,至少1个R3~R5为氨基、碳原子数1~10的单烷基氨基、或碳原子数2~20的二烷基氨基。]
[2]一种聚异氰脲酸酯原料组合物,其包含多官能异氰酸酯和下述通式(I)所示的化合物(I)。
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