专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]共聚物及包含该共聚物的树脂组合物-CN201980073052.2有效
  • 青木优介;川口恭章 - 株式会社力森诺科
  • 2019-10-30 - 2023-08-22 - C08F8/14
  • 本发明提供具有表现光固化性的感光性,并且具有优异的低折射率的丙烯酸系树脂。本发明的共聚物是不饱和羧酸(a‑4)与含有环氧基的共聚物(P1)的环氧基开环加成,进一步,多元酸酐(a‑5)与由环氧基开环而产生的羟基加成而成,酸值为20KOHmg/g以上。含有环氧基的共聚物(P1)为下述共聚物,其含有:选自来源于具有碳原子数10~20的桥环式烃基的聚合性单体(a‑1A)的结构单元和来源于下述化学式(1)所示的聚合性单体(a‑1B)的结构单元中的至少1种;来源于下述化学式(2)所示的含有氟的(甲基)丙烯酸酯(a‑2)的结构单元;以及来源于含有环氧基的(甲基)丙烯酸酯(a‑3)的结构单元。
  • 共聚物包含树脂组合
  • [发明专利]材料设计装置、材料设计方法及材料设计程序-CN202080062588.7在审
  • 青沼直登;竹本真平;武田领子;奥野好成;仓本拓树;川口恭章 - 昭和电工株式会社
  • 2020-09-01 - 2022-04-12 - G06F30/20
  • 提供能够以短时间导出满足所期望的要求物性的聚合物的设计条件的最优解的材料设计装置。材料设计装置1具备:设定聚合物的设计条件的指定范围的配合比范围输入部11;在通过配合比范围输入部11输入的指定范围内生成多个综合解析点的综合解析点生成部12;存储将通过综合解析点生成部12生成的综合解析点输入学习完成模型13而算出的聚合物物性值与综合解析点的各点关联而成的数据集的综合解析点‑聚合物物性存储部14;设定设计对象的聚合物材料的要求物性的指定范围的要求物性输入部21;以及从将满足通过要求物性输入部21输入的要求物性的综合解析点存储于综合解析点‑聚合物物性存储部14的数据集进行选择的过滤部22。
  • 材料设计装置方法程序

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