[发明专利]一种BGA芯片快速植球方法

说明书

本发明公开了BGA芯片返修技术领域内的一种BGA芯片快速植球方法。该种BGA芯片快速植球方法包括自动点胶机和热风枪，所述点胶机内的储胶仓内装有锡膏，还包括下述步骤：1，计算BGA芯片焊盘上所需所用型号锡膏的体积值；2，将BGA芯片置于自动点胶机轨道，在自动点胶机上设置程序，然后操作自动点胶机将定量体积的锡膏点涂在BGA芯片焊盘上；3，热风枪加热BGA芯片焊盘上的锡膏，将BGA焊盘上锡膏热融成球状；4，冷却后进行清洗及烘干。该种BGA芯片快速植球方法简化了BGA植球返修工序，提高了生产效率，而且满足不同BGA芯片对植球尺寸的需求，降低了植球返修成本。

技术领域

本发明涉及BGA芯片返修技术领域，特别涉及一种BGA芯片快速植球方法。

背景技术

随着人们对电子产品小型化、多功能、可靠性的要求越来越高，芯片体积越来越小，芯片引脚越来越多，BGA(Ball Grid Array球栅阵列封装器件)形式的表面贴装器件的使用也越来越多。由于芯片引脚不是分布在芯片的周围而是在封装的底面，实际是将封装外壳基板原四面引出的引脚变成以面阵布局的Pb/Sn凸球引脚，这就可以容纳更多的I/O数，由于BGA器件造价高，舍弃不用浪费很大，因此怎样对性能依然良好，仅球阵被破坏的BGA进行修复，从而能够再次使用，就成了一个值得关注的问题。

为了解决上述问题，现有技术中公开了一种实用新型，专利名称为：一种芯片返修批量植球夹具，申请号为：201620644478.2。尽管现有技术用自动化批量植球的方式提高了植球的效率和成功率、降低了植球的成本，但针对少量BGA芯片而言，操作依然复杂，效率较低。

发明内容

本发明的目的是提供一种效率高且成本低的BGA芯片快速植球方法。

为了实现上述发明目的，本发明一种BGA芯片快速植球方法采用的如下技术方案：

一种BGA芯片快速植球方法，包括自动点胶机和热风枪，所述点胶机内的储胶仓内装有锡膏，还包括下述步骤：

S1：根据BGA芯片原锡珠的半径计算BGA芯片球珠的具体体积，再依据所用型号锡膏的金属含量的体积占比，得到BGA芯片焊盘上所需所用型号锡膏的体积值，所需锡膏量V＝(4/3)πr_锡珠³/θ；其中θ：所用型号锡膏的金属含量的体积占比；

S2：将BGA芯片置于自动点胶机轨道，在自动点胶机上设置对应BGA芯片上焊盘阵列图形、点涂定量体积锡膏的程序，然后操作自动点胶机将定量体积的锡膏点涂在BGA芯片焊盘上；

S3：采用热风枪加热BGA芯片焊盘上的锡膏，将BGA焊盘上锡膏热融成球状；

S4：待BGA芯片冷却至室温后进行清洗及烘干。该方法简化了BGA芯片植球操作过程，因采用了自动点胶机并利用点胶程序控制锡膏体积和阵列图形，无需制作专用的网板，无需准备各种直径的成品锡球，节省了成本，并大幅提高了植球修复的效率；进一步，根据BGA芯片锡珠所需体积点涂锡膏，由锡膏所形成的植球高度与原器件基本一致，实现不同BGA芯片的锡珠高度，通用性强。

进一步地，所述步骤S2之前需要去除BGA芯片焊盘表面的氧化层和污染物。

进一步地，所述步骤S2中，将BGA芯片固定安装于载板上，然后再将所述载板置于所述自动点胶机轨道。通过载板将BGA芯片定位并固定于自动点胶机轨道。

进一步地，所述载板包括底座，所述底座设置有与所述自动点胶机轨道配合的安装孔，所述底座上设置有放置BGA芯片的平台，所述平台四周设置有夹具。

进一步地，所述步骤S3之前需要检查每个BGA焊盘上的锡膏，查看有无缺锡膏或桥连。

进一步地，所述步骤S4之后需要进一步检查植球完成后的质量。