[发明专利]一种BGA芯片快速植球方法在审
| 申请号： | 201911078107.7 | 申请日： | 2019-11-06 |
| 公开（公告）号： | CN110797271A | 公开（公告）日： | 2020-02-14 |
| 发明（设计）人： | 周思远;尤贵;魏露露;黄冬冬;李慧 | 申请（专利权）人： | 扬州万方电子技术有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60 |
| 代理公司： | 11212 北京轻创知识产权代理有限公司 | 代理人： | 黄启兵 |
| 地址： | 225000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 植球 锡膏 自动点胶机 返修 焊盘 热风枪 生产效率 自动点胶 储胶仓 点胶机 烘干 点涂 加热 热融 冷却 清洗 轨道 | ||
1.一种BGA芯片快速植球方法，其特征在于：包括自动点胶机和热风枪，所述点胶机内的储胶仓内装有锡膏，还包括下述步骤：
S1：根据BGA芯片原锡珠的半径计算BGA芯片球珠的具体体积，再依据所用型号锡膏的金属含量的体积占比，得到BGA芯片焊盘上所需所用型号锡膏的体积值；
S2：将BGA芯片置于自动点胶机轨道，在自动点胶机上设置对应BGA芯片上焊盘阵列图形、点涂定量体积锡膏的程序，然后操作自动点胶机将定量体积的锡膏点涂在BGA芯片焊盘上；
S3：采用热风枪加热BGA芯片焊盘上的锡膏，将BGA焊盘上锡膏热融成球状；
S4：待BGA芯片冷却后进行清洗及烘干。
2.根据权利要求1所述的一种BGA芯片快速植球方法，其特征在于：所述步骤S2之前需要去除BGA芯片焊盘表面的氧化层和污染物。
3.根据权利要求2所述的一种BGA芯片快速植球方法，其特征在于：所述步骤S2中，将BGA芯片固定安装于载板上，然后再将所述载板置于所述自动点胶机轨道。
4.根据权利要求3所述的一种BGA芯片快速植球方法，其特征在于：所述载板包括底座，所述底座设置有与所述自动点胶机轨道配合的安装孔，所述底座上设置有放置BGA芯片的平台，所述平台四周设置有夹具。
5.根据权利要求2所述的一种BGA芯片快速植球方法，其特征在于：所述步骤S3之前需要检查BGA焊盘上的每个锡膏，查看有无缺锡膏或桥连。
6.根据权利要求2所述的一种BGA芯片快速植球方法，其特征在于：在所述步骤S3中所述热风枪的出风口距离BGA芯片底面的距离介于10mm～20mm之间。
7.根据权利要求2所述的一种BGA芯片快速植球方法，其特征在于：所述步骤S4之后需要进一步检查植球完成后的质量。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
