[发明专利]带NTC温度检测的二极管及其制备方法

权利要求书

1.一种带NTC温度检测的二极管的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

(a)：粘片，将芯片与NTC一同粘合在DCB衬底上；

(b)：打线，将引线粘合在芯片与NTC两端；

(c)：封装，将二极管的内部结构用封装材料封装，使其与外部隔离；

(d)：电镀，使用电镀设备为引线镀上金属；

(e)：切筋，将多余的引线切除，并将剩余引线折弯；

(f)：测试，完成上述步骤，将成品进行测试实验后，即制备完成带NTC温度检测的二极管。

2.如权利要求1所述的一种带NTC温度检测的二极管的制备方法，其特征在于，所述步骤(a)中，粘合方法为锡焊，温度为235℃-255℃，粘合材料为锡基合金与松香。

3.如权利要求1所述的一种带NTC温度检测的二极管的制备方法，其特征在于，所述步骤(a)中，DCB衬底的材料由顶层Cu板、中层Al ₂O₃层和底层Cu板依次堆叠而成。

4.如权利要求3所述的一种带NTC温度检测的二极管的制备方法，其特征在于，所述DCB衬底顶层Cu板设置有一个T型缺口。

5.如权利要求1所述的一种带NTC温度检测的二极管的制备方法，其特征在于，所述步骤(b)中，引线的粘合方法为锡焊。

6.如权利要求5所述的一种带NTC温度检测的二极管的制备方法，其特征在于，所述引线的材料为铜、铁、铝，或其组合的一种。

7.如权利要求6所述的一种带NTC温度检测的二极管的制备方法，其特征在于，所述步骤(c)中，封装材料为塑料、玻璃、金属、陶瓷种的一种或者其组合的一种。

8.如权利要求7所述的一种带NTC温度检测的二极管的制备方法，其特征在于，所述步骤(d)中，电镀方法为滚镀或者挂镀。

9.如权利要求8所述的一种带NTC温度检测的二极管的制备方法，其特征在于，为引线镀上的金属为铜、锡、镍、铁、银其中的一种。

10.一种带NTC温度检测的二极管，其特征在于，包括封装在一起的芯片、NTC以及DCB衬底，所述DCB衬底由底层Cu板、中层Al₂O₃层以及顶层Cu板组成，所述顶层Cu板设置有一个T型缺口，所述芯片粘合在顶层Cu板一侧，所述NTC粘合在顶层Cu板另一侧。