[发明专利]显示屏的制作方法及系统在审
申请号: | 201911014150.7 | 申请日: | 2019-10-23 |
公开(公告)号: | CN112701076A | 公开(公告)日: | 2021-04-23 |
发明(设计)人: | 马浚原 | 申请(专利权)人: | 北京小米移动软件有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L33/62;H01L25/16;G09F9/33 |
代理公司: | 北京善任知识产权代理有限公司 11650 | 代理人: | 康艳青 |
地址: | 100085 北京市海淀区清河*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示屏 制作方法 系统 | ||
本公开是关于一种显示屏的制作方法及系统,所述方法包括:将设置有粘合物的光罩板与发光单元阵列中的发光单元粘合;其中,所述光罩板包含N个光罩位,一个所述光罩位通过所述粘合物粘合一个所述发光单元;N为大于或等于1的正整数;使被粘合的所述发光单元从所述发光单元阵列的衬底上脱离;对齐所述光罩板及驱动基板,其中,所述驱动基板上设置有驱动电路及与所述驱动电路连接的N个驱动位;在所述光罩板与所述驱动基板对齐后,将所述发光单元固定在所述驱动位上并移除所述光罩板,其中,所述驱动电路,用于驱动所述发光单元发光。通过该方法,提升了发光单元转移的效率以及对位的精准性。
技术领域
本公开涉及半导体显示技术领域,尤其涉及一种显示屏的制作方法及系统。
背景技术
发光二极管(Light Emitting Diode,LED)是一种能发光的半导体电子元件,具有能量转换效率高,反应时间短,使用寿命长等优点。迷你发光二极管(Mini Light EmittingDiode,Mini-LED)是新一代的显示技术,具有矩阵的小型化LED,Mini-LED的尺寸小于100μm,相对于传统的LED,具有更加节能的优势。微发光二极管(Micro Light Emitting Diode,Micro-LED)是进一步的将传统的LED结构进行薄膜化、微小化、阵列化所得,尺寸仅在1~10μm,具有轻薄化,分辨率高等优势。
基于此,Mini-LED和Micro-LED越来越多地被用到显示的场合,但是,基于Mini-LED和Micro-LED的显示屏制造工艺难题仍受到制约。
发明内容
本公开提供一种显示屏的制作方法及系统。
根据本公开实施例的第一方面,提供一种显示屏的制作方法,所述方法包括:
将设置有粘合物的光罩板与发光单元阵列中的发光单元粘合;其中,所述光罩板包含N个光罩位,一个所述光罩位通过所述粘合物粘合一个所述发光单元;N为大于或等于1的正整数;
使被粘合的所述发光单元从所述发光单元阵列的衬底上脱离;
对齐所述光罩板及驱动基板,其中,所述驱动基板上设置有驱动电路及与所述驱动电路连接的N个驱动位;
在所述光罩板与所述驱动基板对齐后,将所述发光单元固定在所述驱动位上并移除所述光罩板,其中,所述驱动电路,用于驱动所述发光单元发光。
可选的,所述发光单元阵列包括M种颜色的发光单元,所述光罩板的个数与所述发光单元的颜色种数相同;M为等于1或大于1的正整数;
所述将设置有粘合物的光罩板与发光单元阵列中的发光单元粘合,包括:
在第m次粘合时,将设置有粘合物的第m光罩板与所述发光单元阵列中第m颜色的发光单元粘合;其中,所述第m光罩板的N个光罩位与所述第m颜色的发光单元的位置对齐,m为小于或等于M的正整数。
可选的,所述将设置有粘合物的光罩板与发光单元阵列中的发光单元粘合,包括:
在所述第m次粘合时,通过所述第m光罩板与所述发光单元阵列的衬底上的第m对位标记,将所述第m光罩板的N个光罩位与所述第m颜色的发光单元对齐粘合;其中,所述第m对位标记为在根据所述发光单元阵列制作所述第m光罩板时设置。
可选的,所述对齐所述光罩板及驱动基板,包括:
在第m次对齐时,利用所述第m对位标记将所述第m光罩板与所述驱动基板对齐;
其中,位于所述驱动基板上的对位标记与所述发光单元阵列的衬底上的对位标记相同。
可选的,所述发光单元阵列包括一种颜色的发光单元;
所述将设置有粘合物的光罩板与发光单元阵列中的发光单元粘合,包括:
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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