[发明专利]一种LED插泡制作方法及其LED插泡

说明书

本发明公开了一种LED插泡制作方法及其LED插泡，基于银浆熔点较高的特点，将电路基板中正负极引脚的焊接位置用银浆点焊，从而能够按照传统高温封装的方法将电路基板直接封装于玻璃外壳内，得到与传统钨丝插泡一样形状的LED插泡，避免采用外壳组装，从而提高插泡的稳定性和外观尺寸的一致性。

技术领域

本发明涉及LED灯领域，特别是一种LED插泡制作方法及其LED插泡。

背景技术

汽车车灯通常使用插泡作为发光单元，目前插泡有两种形式，一种是以钨丝为发光主体的传统插泡，另一种是以LED芯片为发光主体的新型插泡，由于插泡封装过程中需要高温加工，LED芯片中的焊点在高温中无法维持稳定并可能脱落，因此目前LED芯片形式的新型插泡均使用外壳来组装成传统插泡的形状，从而避免高温加工，但是外壳是独立部件，容易不稳定，做出来的产品外观尺寸和形狀也很难跟传统插泡保持一致。

发明内容

为解决上述问题，本发明的目的在于提供一种LED插泡制作方法及其LED插泡，能够使用传统插泡的玻璃外壳封装LED芯片，可以直接替代传统插泡，避免出现目前LED芯片形式的插泡的不稳定和外观尺寸不符合要求的问题。

本发明解决其问题所采用的技术方案是：

本发明实施例的第一方面提供了一种LED插泡制作方法，包括：

将若干LED芯片和控制IC分别固定在所述电路基板上，所述LED芯片通过固晶胶固定，所述控制IC通过固晶银胶固定；

烘烤所述电路基板直至将所述固晶胶和所述固晶银胶烘干；

对所述LED芯片和控制IC焊线形成电气回路，所述电路基板上输入点正负极用银浆烧结来固定正负极引脚；

用荧光胶水封装所述电路基板；

烘烤所述电路基板直至将所述荧光胶水烘干；

延长所述正负极引脚使其超出玻璃外壳的内腔，将所述电路基板装入所述玻璃外壳并封装成插泡。

上述LED插泡制作方法至少具有以下有益效果：基于银浆熔点较高的特点，将电路基板中正负极引脚的焊接位置用银浆点焊，从而能够按照传统高温封装的方法将电路基板直接封装于玻璃外壳内，得到与传统钨丝插泡一样形状的LED插泡，并可以保持原来传统钨丝插泡的优点，防水、防尘和耐震，避免采用外壳组装，提高插泡的稳定性和外观尺寸一致性。

根据本发明实施例的第一方面提供了一种LED插泡制作方法，所述用荧光胶水封装所述电路基板之前还包括：

将焊线完成的电路基板置于测试治具中点亮测试，排除次品。

根据本发明实施例的第一方面提供了一种LED插泡制作方法，所述延长所述电路基板的正负极引脚使其超出玻璃外壳的内腔之前还包括：

用分片治具将联板状态的所述电路基板划分成单片线路板；

对单片线路板进行点亮测试，排除次品。

根据本发明实施例的第一方面提供了一种LED插泡制作方法，所述延长所述正负极引脚使其超出玻璃外壳的内腔，将所述电路基板装入所述玻璃外壳并封装成插泡包括：

用碰焊机将引线的一端焊接在所述正负极引脚上，另一端为自由端；

对所述玻璃外壳进行抽真空处理，并向所述玻璃外壳内充入惰性气体；

对所述玻璃外壳进行封泡处理；

往所述玻璃外壳的方向弯折所述引线。

根据本发明实施例的第一方面提供了一种LED插泡制作方法，所述惰性气体包括氦气、氢气和氮气中的一种或多种。