[发明专利]一种LED插泡制作方法及其LED插泡

权利要求书

1.一种LED插泡制作方法，其特征在于：包括：

将若干LED芯片和控制IC分别固定在所述电路基板上，所述LED芯片通过固晶胶固定，所述控制IC通过固晶银胶固定；

烘烤所述电路基板直至将所述固晶胶和所述固晶银胶烘干；

对所述LED芯片和控制IC焊线形成电气回路，所述电路基板上输入点正负极用银浆烧结来固定正负极引脚；

用荧光胶水封装所述电路基板；

烘烤所述电路基板直至将所述荧光胶水烘干；

延长所述正负极引脚使其超出玻璃外壳的内腔，将所述电路基板装入所述玻璃外壳并封装成插泡。

2.根据权利要求1所述的一种LED插泡制作方法，其特征在于：所述用荧光胶水封装所述电路基板之前还包括：

将焊线完成的电路基板置于测试治具中点亮测试，排除次品。

3.根据权利要求1所述的一种LED插泡制作方法，其特征在于：所述延长所述电路基板的正负极引脚使其超出玻璃外壳的内腔之前还包括：

用分片治具将联板状态的所述电路基板划分成单片线路板；

对单片线路板进行点亮测试，排除次品。

4.根据权利要求1所述的一种LED插泡制作方法，其特征在于：所述延长所述正负极引脚使其超出玻璃外壳的内腔，将所述电路基板装入所述玻璃外壳并封装成插泡包括：

用碰焊机将引线的一端焊接在所述正负极引脚上，另一端为自由端；

对所述玻璃外壳进行抽真空处理，并向所述玻璃外壳内充入惰性气体；

对所述玻璃外壳进行封泡处理；

往所述玻璃外壳的方向弯折所述引线。

5.根据权利要求4所述的一种LED插泡制作方法，其特征在于：所述惰性气体包括氦气、氢气和氮气中的一种或多种。

6.一种应用权利要求1至5任一所述的一种LED插泡制作方法的LED插泡，其特征在于：包括玻璃外壳和承载有所述LED芯片和控制IC的线路基板，所述玻璃外壳的的尾部由于封装压成板状，所述线路基板的正负极引脚沿所述玻璃外壳的尾部延伸出来。