[发明专利]散热部件及电连接箱

说明书

本发明提供一种能够通过简单的结构使半导体元件散发的热量迅速地散热的散热部件及电连接箱。在从具有安装有半导体元件(13)的安装面的基板部(31)经由与上述安装面相向的相向板部(223)而取得热量并进行散热的支撑部件(20)中，在相向板部(223)具备形成在与半导体元件(13)对应的位置的凹陷部(24)，凹陷部(24)与相向板部(223)的其他部分相比壁厚较厚。

技术领域

本发明涉及一种对基板的热量进行散热的散热部件及电连接箱。

背景技术

以往，通常已知安装有构成用于使比较大的电流导通的电路的导电部件(也称为汇流条等)的基板。

另一方面，专利文献1公开了一种电子装置，为了使从设于壳体内的电气部件产生的热量迅速地向壳体的外部排出而使外部空气进入壳体内来对电气部件进行冷却，在该壳体上形成有孔。

现有技术文献

专利文献1：日本特开2018-063982号公报

发明内容

发明要解决的课题

在上述那样的电路结构体中，因为较大的电流在半导体元件那样的电子部件中流动，所以在该电子部件及导电部件中散发大量的热量。这样产生的热量不仅成为上述电子部件的错误动作的原因，而且周围的电子部件等还有可能遭受二次热伤害。

在专利文献1的电子装置中，为了应对这样的问题，在壳体上形成有孔，但是，由于在壳体上形成有孔，尘土、水等有可能从外部进入壳体内。在专利文献1的电子装置中，为了对此进行防止，另外设置有过滤器，其结果是，存在不仅成为复杂的结构，而且制造成本升高这样的问题。

本发明鉴于该情况而作出，其目的在于，提供一种能够通过简单的结构使半导体元件散发的热量迅速地散热的散热部件及电连接箱。

用于解决课题的方案

本公开的一个方式的散热部件从具有安装有半导体元件的安装面的基板部经由与上述安装面相向的相向板部而取得热量并进行散热，其中，在上述相向板部具备形成在与上述半导体元件对应的位置的凹陷部，上述凹陷部与上述相向板部的其他部分相比壁厚较厚。

本公开的一个方式的电连接箱具备：上述散热部件；收纳部，收纳上述基板部；及导热件，夹设在上述基板部与上述散热部件的上述相向板部之间。

发明效果

根据本公开的一个方式，能够通过简单的结构使半导体元件散发的热量迅速地散热。

附图说明

图1是本实施方式的电气装置的立体图。

图2是本实施方式的电气装置的概略主视图。

图3是本实施方式的电气装置的概略侧视图。

图4是本实施方式的电气装置的概略仰视图。

图5是本实施方式的电气装置的分解图。

图6是本实施方式的电气装置的基板收纳部的概略仰视图。

图7是基于图4中的VII-VII线的纵剖视图。

图8是在本实施方式的电气装置中表示凹陷部与FET之间的关系的局部纵剖视图。

具体实施方式

[本发明的实施方式的说明]

首先列举本公开的实施方式来进行说明。另外，也可以将以下记载的实施方式中的至少一部分任意地组合。