[发明专利]半导体芯片

权利要求书

1.一种半导体芯片，包括：

第一半导体器件，其包括错误检测电路；以及

第二半导体器件，其与所述第一半导体器件层叠，并经由第一穿通电极和第二穿通电极与所述第一半导体器件电连接，

其中，所述第一半导体器件和所述第二半导体器件被配置为根据操作模式而经由所述第二穿通电极来接收或输出第一数据和第二数据，并且被配置为使用错误检测电路来检测所述第一数据的错误和所述第二数据的错误。

2.如权利要求1所述的半导体芯片，其中：

所述操作模式包括第一写入操作、第一读取操作、第二写入操作和第二读取操作中的一种；

执行所述第一写入操作，以将由所述第一半导体器件输出的所述第一数据储存到所述第二半导体器件中；

执行所述第一读取操作，以将由所述第二半导体器件输出的所述第二数据输出到外部设备；

执行所述第二写入操作，以将由所述外部设备提供的外部数据储存到所述第一半导体器件中；以及

执行所述第二读取操作，以将储存在所述第一半导体器件中的内部数据输出到所述外部设备。

3.如权利要求1所述的半导体芯片，其中，在第一写入操作期间：

所述第一半导体器件被配置为从由外部设备提供的第一外部数据来产生所述第一数据，并且被配置为使用所述错误检测电路来检测所述第一数据的错误；以及

所述第二半导体器件被配置为储存从所述第一数据产生的第一内部数据。

4.如权利要求1所述的半导体芯片，其中，在第一读取操作期间：

所述第二半导体器件被配置为经由所述第二穿通电极将储存在所述第二半导体器件中的第二内部数据输出为所述第二数据；以及

所述第一半导体器件被配置为使用所述错误检测电路来检测所述第二数据的错误，并且被配置为将所述第二数据输出为第二外部数据。

5.如权利要求1所述的半导体芯片，其中，在第二写入操作期间，所述第一半导体器件被配置为：

从由外部设备提供的第三外部数据来产生所述第一数据；

使用所述错误检测电路来检测所述第一数据的错误；以及

储存从所述第三外部数据产生的第三内部数据。

6.如权利要求1所述的半导体芯片，其中，在第二读取操作期间，所述第一半导体器件被配置为：

从储存在所述第一半导体器件中的第四内部数据来产生所述第一数据；

使用所述错误检测电路来检测所述第一数据的错误；以及

将从所述第四内部数据产生的第四外部数据输出到外部设备。