[发明专利]一种实心过孔制造方法

说明书

本发明提供一种实心过孔制造方法，包括以下步骤：在过孔中插入直径小于所述过孔直径的相应金属丝；在所述过孔壁与所述金属丝之间形成金属镀层以使所述过孔壁与所述金属丝之间的空隙全部填充所述金属，从而形成实心过孔。本发明提出的实心过孔设计，能增加过孔的通流能力，比普通过孔通流能力强10倍，在满足通流的情况下，使用的数量较少，节省了PCB板空间。

技术领域

本发明涉及PCB板设计领域，并且更具体地，涉及一种实心过孔制造方法。

背景技术

伴随云计算应用的发展，信息化逐渐覆盖到社会的各个领域。人们的日常工作生活越来越多的通过网络来进行交流，网络数据量也在不断增加，对服务器的性能要求也更高，功耗越来越高，但PCB板的面积缺没有改变，工程师希望在板内用更少的过孔通过更大的电流，以此省出板内空间实现更多的功能。在板卡生产过程中，如图1为PCB板上普通的过孔内层切面图，中间黑色粗体线圆表示镀铜，铜的厚度偏薄，中间白色区域表示中空的孔，过孔内壁的镀铜厚度受工艺的影响只有0.0254mm，通电流的能力差。现在，有的工程师通过增加过孔数量来满足PCB板的通流，这样带来的直接影响就是过多的占用PCB板表面的空间；有的工程师直接通过电镀的方式将整个过孔填满，但整个过程十分漫长，对电镀工艺要求较高。

发明内容

鉴于此，本发明实施例的目的在于提出一种实心过孔制造方法，来增加过孔内壁镀铜厚度，提高过孔的通流能力。

基于上述目的，本发明实施例的一方面提供了一种实心过孔制造方法，包括以下步骤：

在过孔中插入直径小于所述过孔直径的相应金属丝；

在所述过孔壁与所述金属丝之间形成金属镀层以使所述过孔壁与所述金属丝之间的空隙全部填充所述金属，从而形成实心过孔。

在一些实施方式中，所述方法还包括：

根据所述相应的金属镀层工艺以及所述过孔的直径确定所述金属丝的直径范围。

在一些实施方式中，所述金属为铜。

在一些实施方式中，所述相应的金属镀层工艺为镀铜工艺。

在一些实施方式中，所述在所述过孔壁与所述金属丝之间形成金属镀层以使所述过孔壁与所述金属丝之间的空隙全部填充所述金属，从而形成实心过孔包括：

在过孔壁上化学沉积一铜层，以使所述过孔壁具有导电性。

在一些实施方式中，所述在所述过孔壁与所述金属丝之间形成金属镀层以使所述过孔壁与所述金属丝之间的空隙全部填充所述金属，从而形成实心过孔还包括：

在所述化学沉积铜层上通过电解方法沉积金属铜，以将所述过孔壁与所述金属丝之间的空隙全部填充。

在一些实施方式中，所述过孔直径为0.254mm，铜丝的直径为0.2032mm，在过孔壁和铜丝之间的环形间隙中填充0.0254mm厚度的铜，以使所述铜丝、镀铜和过孔壁形成一个整体。

在一些实施方式中，所述化学沉积铜层的厚度为0.00762mm。

在一些实施方式中，所述在所述化学沉积铜层上通过电解方法沉积金属铜，以将所述过孔壁与所述金属丝之间的空隙全部填充包括：

经过电解方法沉积两层金属铜，以将所述过孔壁与所述金属丝之间的空隙全部填充。

在一些实施方式中，所述每层电镀铜厚度为0.01778mm。

本发明具有以下有益技术效果：本发明实施例提供的一种实心过孔制造方法在镀铜工艺之前增加插入铜丝的工艺，然后再镀铜，使铜丝和镀铜塞满过孔中间的空隙，形成实心过孔，增大了铜的横截面积，从而增加过孔的通流能力，比普通过孔通流能力强10倍，在满足通流的情况下，使用的过孔数量较少，节省了PCB板空间。