[发明专利]基板处理装置和基板处理方法在审
申请号: | 201910989235.0 | 申请日: | 2019-10-17 |
公开(公告)号: | CN111081598A | 公开(公告)日: | 2020-04-28 |
发明(设计)人: | 寺本聪宽;榎木田卓;土山正志;佐佐木庆介 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 处理 装置 方法 | ||
本发明提供一种基板处理装置和基板处理方法,该基板处理装置减少使收纳有基板的基板处理容器暂时待机的保管部所占的地面专有面积。对基板进行处理的基板处理装置具有:保管部,其设置于所述基板处理装置的最上部,载置用于收纳基板的基板收纳容器;搬入搬出部,其在所述基板处理装置中载置所述基板收纳容器,并且与基板处理装置的处理部侧之间进行基板的搬入和搬出;以及移载装置,其与所述保管部之间直接或间接地进行所述基板收纳容器的交接,其中,所述移载装置能够与在所述基板处理装置的上方移动的顶面行驶车之间进行所述基板收纳容器的交接。
技术领域
本公开涉及一种基板处理装置和基板处理方法。
背景技术
在专利文献1中公开了一种基板的处理系统,其结构为:用于使要搬入该基板的处理系统的多个盒待机的盒待机块以与相对于基板的处理系统的搬入搬出块邻接的方式设置。
专利文献1:日本特开2009-10287号公报
发明内容
本公开所涉及的技术用于减少保管部所占的地面专有面积,该保管部用于使收纳有基板的基板处理容器暂时待机。
本公开的一个方式是一种对基板进行处理的基板处理装置,所述基板处理装置具有:保管部,其设置于所述基板处理装置的最上部,载置用于收纳基板的基板收纳容器;搬入搬出部,其在所述基板处理装置中载置所述基板收纳容器,并且与基板处理装置的处理部侧之间进行基板的搬入和搬出;以及移载装置,其与所述保管部之间直接或间接地进行所述基板收纳容器的交接,其中,所述移载装置能够与在所述基板处理装置的上方移动的顶面行驶车之间进行所述基板收纳容器的交接。
根据本公开,能够减少保管部所占的地面专有面积,该保管部用于使收纳有基板的基板处理容器暂时待机。
附图说明
图1是示意性地表示晶圆处理装置的结构的概要的俯视图。
图2是示意性地表示晶圆处理装置的结构的概要的侧视图。
图3是示意性地表示晶圆处理装置的结构的概要的立体图。
图4是示意性地表示第二移载部的结构的概要的侧视图。
图5是示意性地表示第二移载部的结构的概要的俯视图。
图6是示意性地表示本实施方式所涉及的第一移载部的结构的概要的侧视图。
图7是示意性地表示本实施方式所涉及的第一移载部的结构的概要的立体图。
图8是表示未处理盒的搬送流程的概要的流程图。
图9是示意性地表示未处理盒的搬送流程的概要的立体图。
图10是表示空盒的搬送流程的概要的流程图。
图11是示意性地表示空盒的搬送流程的概要的立体图。
图12是表示处理完毕盒的搬送流程的概要的流程图。
图13是示意性地表示处理完毕盒的搬送流程的概要的立体图。
图14是示意性地表示第一移载部的变形例所涉及的结构的概要的立体图。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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