[发明专利]感光性树脂组合物、感光性干膜和图案形成方法在审
申请号: | 201910971851.3 | 申请日: | 2019-10-14 |
公开(公告)号: | CN111045292A | 公开(公告)日: | 2020-04-21 |
发明(设计)人: | 丸山仁 | 申请(专利权)人: | 信越化学工业株式会社 |
主分类号: | G03F7/004 | 分类号: | G03F7/004;G03F7/20;G03F7/30 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人: | 杜丽利 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 感光性 树脂 组合 图案 形成 方法 | ||
本发明为感光性树脂组合物、感光性干膜和图案形成方法。包含以下组分的感光性树脂组合物是储存稳定的:(A)含有环氧基和/或酚羟基的有机硅树脂,(B)光致产酸剂,和(C)选自二氮杂双环十一烯、二氮杂双环壬烯、二氮杂双环十一烯衍生物的有机盐和二氮杂双环壬烯衍生物的有机盐的固化促进剂。可以加工由此获得的感光性树脂涂层以形成精细尺寸的图案。树脂涂层具有改进的膜性质,包括耐化学品性、对基底的粘合性、机械性质、电绝缘性和耐铜迁移性,并且因此作为绝缘性保护膜完全可靠。
本非临时申请在美国法典第35卷第119节(a)款下要求2018年10月15日于日本提交的第2018-193949号专利申请的优先权,该专利申请的全部内容通过引用并入本文。
技术领域
本发明涉及感光性树脂组合物、感光性干膜和图案形成方法。
背景技术
在现有技术中,用于半导体芯片的感光性保护膜和用于多层印刷电路板的感光性绝缘膜由感光性聚酰亚胺组合物、感光性环氧树脂组合物、感光性有机硅组合物等形成。作为施加来保护这样的基底和电路的感光性材料,专利文献1公开了具有改进的柔性的感光性有机硅组合物。该感光性有机硅组合物可在低温固化并且形成涂层,所述涂层在耐湿粘合性和其它性质方面是完全可靠的,但是较不耐化学品(如具有高溶解力的光致抗蚀剂剥离剂、典型地为N-甲基-2-吡咯烷酮(NMP))。
为了克服所述问题,专利文献2提出了基于带有硅亚苯基结构的有机硅聚合物的感光性有机硅组合物。该组合物在针对光致抗蚀剂剥离剂等的耐化学品性方面得以改进,但是仍然存在问题:该组合物或其干膜随着时间流逝的储存稳定性差,并且当在低温固化时,该组合物较不耐铜迁移。期待这样的树脂组合物进一步改进。
专利文献1:JP-A 2002-088158(USP 6,590,010、EP 1186624)
专利文献2:JP-A 2008-184571(USP 7,785,766、EP 1953183)
发明内容
本发明的目的在于提供感光性树脂组合物,其是储存稳定的并且形成可以容易地加工以形成图案的树脂涂层或树脂膜,具有改进的膜性质(包括对用于电子部件和半导体芯片中的基底和用于电路板中的支持体的粘合性)并且因此可靠地作为用于电学和电子部件的保护膜以及用于接合基底和特别是耐铜迁移的膜。另一目的在于提供使用所述组合物的图案形成方法和感光性干膜。
本发明人已发现,包含以下的感光性树脂组合物具有储存稳定性并且起提供足够的成膜能力的作用:(A)含有环氧基和/或酚羟基的有机硅树脂,(B)光致产酸剂,和(C)选自二氮杂双环十一烯、二氮杂双环壬烯、具有二氮杂双环十一烯衍生物作为阳离子种的有机盐和具有二氮杂双环壬烯衍生物作为阳离子种的有机盐中的固化促进剂;可以由所述组合物形成宽范围的厚度的感光性树脂涂层;和该感光性树脂涂层容易地加工以限定图案,具有改进的膜性质(包括对基底、电子部件和半导体芯片的粘合性,作为电气/电子部件保护膜或基底接合膜的可靠性和耐铜迁移性),并且因此可用作用于保护电气/电子部件的膜和用于接合基底的膜。
在一个方面,本发明提供了感光性树脂组合物,其包含(A)含有环氧基和/或酚羟基的有机硅树脂,(B)光致产酸剂,和(C)选自二氮杂双环十一烯、二氮杂双环壬烯、具有二氮杂双环十一烯衍生物作为阳离子种的有机盐和具有二氮杂双环壬烯衍生物作为阳离子种的有机盐中的至少一种固化促进剂。
在优选的实施方案中,有机硅树脂(A)包含具有式(a1)至(a4)和(b1)至(b4)的重复单元。
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