[发明专利]膜形成装置、膜形成方法以及物品的制造方法在审
申请号: | 201910960886.7 | 申请日: | 2019-10-11 |
公开(公告)号: | CN111048440A | 公开(公告)日: | 2020-04-21 |
发明(设计)人: | 黑泽博史 | 申请(专利权)人: | 佳能株式会社 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;G03F7/00;G03F7/09;G03F7/095 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人: | 杨小明 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 形成 装置 方法 以及 物品 制造 | ||
1.一种在基板上形成膜的膜形成装置,其特征在于,包括:
驱动器,被配置为使布置在基板上的可固化组合物与平坦表面相互接触;
加热器,被配置为通过电磁波加热可固化组合物以降低可固化组合物的粘度并使可固化组合物贴合所述平坦表面;以及
固化设备,被配置为通过在可固化组合物贴合所述平坦表面的状态下使可固化组合物固化来形成由可固化组合物的固化产物制成的膜。
2.根据权利要求1所述的装置,其中,加热器包括磁控管。
3.根据权利要求2所述的装置,其中,磁控管产生具有2.45GHz或0.915GHz的频率的电磁波。
4.一种在基板上形成膜的膜形成装置,其特征在于,包括:
基板保持器,被配置为保持基板;
驱动器,被配置为使布置在基板上的可固化组合物与平坦表面相互接触;
加热器,被设置到基板保持器,且被配置为经由基板加热可固化组合物以降低可固化组合物的粘度并使可固化组合物贴合所述平坦表面;以及
固化设备,被配置为通过在可固化组合物贴合所述平坦表面的状态下使可固化组合物固化来形成由可固化组合物的固化产物制成的膜。
5.根据权利要求4所述的装置,还包括:
移动机构,被配置为将基板保持器布置在第一位置和第二位置,
其中,第一位置是基板保持器接收基板的位置,并且第二位置是固化设备使可固化组合物固化的位置。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的装置,其中,加热器将可固化组合物加热至落入100℃至200℃的温度范围内的温度。
7.根据权利要求1至5中任一项所述的装置,其中,基板包括多个投射区域,并且所述平坦表面的尺寸能够全部覆盖所述多个投射区域。
8.根据权利要求1至5中任一项所述的装置,还包括:
供应器,被配置为在基板上供应可固化组合物。
9.根据权利要求8所述的装置,其中,供应器包括被配置为排出可固化组合物的孔口,并且通过在改变基板和孔口之间的相对位置的同时从孔口排出可固化组合物来将可固化组合物布置在基板上。
10.根据权利要求8所述的装置,其中,供应器包括旋涂机,旋涂机被配置为用可固化组合物旋涂基板。
11.根据权利要求10所述的装置,其中,供应器基于根据基板的图案确定的控制信息将可固化组合物布置在基板上。
12.根据权利要求1至5中任一项所述的装置,其中,固化设备通过紫外线光来使可固化组合物固化。
13.根据权利要求12所述的装置,其中,固化设备包括改变器,改变器被配置为改变对基板上的可固化组合物的紫外线照射区域。
14.根据权利要求13所述的装置,其中,在使基板的膜形成区域的一部分上的可固化组合物与所述平坦表面接触之后,驱动器扩大可固化组合物与所述平坦表面之间的接触区域;以及
固化设备根据接触区域的扩大来改变紫外线照射区域。
15.一种物品的制造方法,其特征在于,所述方法包括:
通过权利要求1至5中任一项中所限定的膜形成装置,在基板上形成由可固化组合物的固化产物制成的膜;
在所述膜上布置光敏材料;
通过对光敏材料进行曝光来形成图案;以及
通过使用所述图案来加工基板,
其中,所述物品是从该基板制造的。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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