[发明专利]一种柔性线路板和显示屏传感器连接件及其制作方法在审
申请号: | 201910940452.0 | 申请日: | 2019-09-30 |
公开(公告)号: | CN110913582A | 公开(公告)日: | 2020-03-24 |
发明(设计)人: | 陈赛赛;金林涛;程胜;俞良 | 申请(专利权)人: | 芜湖长信科技股份有限公司 |
主分类号: | H05K3/00 | 分类号: | H05K3/00;H05K3/06;H05K1/02;H05K1/18;G09F9/00 |
代理公司: | 芜湖安汇知识产权代理有限公司 34107 | 代理人: | 蒋兵魁 |
地址: | 241009 安徽省*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 柔性 线路板 显示屏 传感器 连接 及其 制作方法 | ||
1.一种柔性线路板和显示屏传感器连接件制作方法,其特征在于:所述的柔性线路板和显示屏传感器连接件制作方法的制作步骤为:1)将柔性线路板(2)、显示屏传感器(3)与连接件基材(1)一体化成型,柔性线路板(2)、显示屏传感器(3)共用连接件基材;2)对一体化成型的连接件通过黄光工艺进行处理,一体化成型的连接件在线路成型后进行大片剥离处理;3)一体化成型的连接件剥离处理后进行柔性线路板(2)背面补强处理;4)柔性线路板(2)进行EMI、cover layer制作及IC和元器件打件处理,完成连接件制作。
2.根据权利要求1所述的柔性线路板和显示屏传感器连接件制作方法,其特征在于:将柔性线路板(2)、显示屏传感器(3)与连接件基材(1)一体化成型时,柔性线路板(2)走线和显示屏传感器(3)走线一体化成型,中间无搭接过程。
3.根据权利要求1或2所述的柔性线路板和显示屏传感器连接件制作方法,其特征在于:一体化成型的连接件在线路成型后进行大片剥离处理时,剥离处理采用激光剥离处理方式或机械剥离方式。
4.根据权利要求1或2所述的柔性线路板和显示屏传感器连接件制作方法,其特征在于:柔性线路板(2)进行EMI、cover layer制作及IC和元器件打件处理后,连接件进行外形激光切割处理。
5.一种柔性线路板和显示屏传感器连接件,其特征在于:所述的柔性线路板和显示屏传感器连接件包括连接件基材(1),所述的连接件基材(1)上设置柔性线路板(2)、显示屏传感器(3),柔性线路板(2)、显示屏传感器(3)共用连接件基材(1),所述的连接件基材(1)设置为采用高分子材料制成的结构,柔性线路板(2)、显示屏传感器(3)设置为能够与连接件基材(1)一体成型的结构。
6.根据权利要求1所述的柔性线路板和显示屏传感器连接件,其特征在于:所述的连接件基材(1)采用高分子材料聚酰亚胺制成。
7.根据权利要求5或6所述的柔性线路板和显示屏传感器连接件,其特征在于:所述连接件基材(1)的厚度在10um-30um之间。
8.根据权利要求5或6所述的柔性线路板和显示屏传感器连接件,其特征在于:所述的显示屏传感器(3)的metal mesh采用金属Cu或Ag材料制成,metal trace采用金属Cu或Ag材料制成。
9.根据权利要求5或6所述的柔性线路板和显示屏传感器连接件,其特征在于:所述的柔性线路板(2)的走线部分为单面走线。
10.根据权利要求8所述的柔性线路板和显示屏传感器连接件,其特征在于:所述的显示屏传感器(3)的metal mesh的金属的阻值≤0.4Ω/□,metal trace的金属的阻值≤0.4Ω/□。
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