[发明专利]一种芯片贴装基板的清洗夹具及其使用方法

说明书

本发明公开了一种芯片贴装基板的清洗夹具及其使用方法，属于半导体芯片封装技术领域。其包括芯片贴装基板的清洗夹具Ⅰ和芯片贴装基板的清洗夹具Ⅱ，所述芯片贴装基板的清洗夹具Ⅰ由盖板Ⅰ（10）和载料盘（30）组成，所述盖板Ⅰ（10）扣合在载料盘（30）的上方，所述芯片贴装基板的清洗夹具Ⅱ由盖板Ⅱ（20）和载料盘（30）组成，所述盖板Ⅱ（20）扣合在载料盘（30）的上方；所述盖板Ⅰ（10）包括盖板Ⅰ本体（11）和复数个盖板Ⅰ单元，所述盖板Ⅱ（20）包括盖板Ⅱ本体（21）、复数个盖板Ⅱ单元和导流通孔Ⅱ（25）。本发明阻止了无效的锡珠在清洗助焊剂的过程中被水流冲入到芯片与基板之间的空隙的可能性。

技术领域

本发明涉及一种芯片贴装基板的清洗夹具及其使用方法，属于半导体芯片封装技术领域。

背景技术

芯片倒装技术是指在芯片的I/O pad上沉积锡铅球，然后将芯片翻转加热，利用熔融的锡铅球与基板相结合的技术。其中，表面贴装被动元器件的产品，需先完成被动元器件的贴装，再进行芯片倒装。具体过程为：先印刷锡珠，贴装被动元器件；再印刷助焊剂，倒装芯片；然后通过回流焊焊接，最后清洗无效锡珠与助焊剂。其中，无效锡珠在清洗的过程中，非常容易被清洗水流冲入芯片与基板间的空隙，并导致芯片凸块间的短路问题。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术中存在的不足，提供一种芯片贴装基板的清洗夹具及其使用方法，阻止了无效的锡珠在清洗助焊剂的过程中被水流冲入到芯片与基板之间的空隙的可能性，以提升芯片倒装技术的品质。

本发明的目的是这样实现的：

本发明一种芯片贴装基板的清洗夹具，其包括芯片贴装基板的清洗夹具Ⅰ和芯片贴装基板的清洗夹具Ⅱ，所述芯片贴装基板的清洗夹具Ⅰ由盖板Ⅰ和载料盘组成，所述盖板Ⅰ扣合在载料盘的上方，并与载料盘实现活动连接，所述芯片贴装基板的清洗夹具Ⅱ由盖板Ⅱ和载料盘组成，所述盖板Ⅱ扣合在载料盘的上方，并与载料盘实现活动连接；

所述盖板Ⅰ包括盖板Ⅰ本体和复数个盖板Ⅰ单元，所述盖板Ⅰ单元整齐排列，每一盖板Ⅰ单元包括芯片区域Ⅰ、导流通道、被动元器件区域和定位圈Ⅰ，所述芯片区域Ⅰ设置在盖板Ⅰ单元的中央，呈内部凹槽结构，形成容置空间，用于容纳并保护每一颗芯片，所述被动元器件区域设置在芯片区域Ⅰ的四周，呈镂空结构，所述导流通道设置在被动元器件区域的上下左右，并设有导流通孔Ⅰ，所述定位圈Ⅰ设置在基板的四个角的方向，定位圈Ⅰ的个数和大小根据实际需要设计；

所述盖板Ⅱ包括盖板Ⅱ本体、复数个盖板Ⅱ单元和导流通孔Ⅱ，盖板Ⅱ单元按整齐排列，所述导流通孔Ⅱ设置在盖板Ⅱ本体的边侧，所述盖板Ⅱ单元包括芯片区域Ⅱ和定位圈Ⅱ，芯片区域Ⅱ呈开口，露出芯片，定位圈Ⅱ设置在芯片区域Ⅱ的四个角的方向，所述定位圈Ⅱ的个数和大小根据实际需要设计；

所述载料盘包括载料盘本体和复数个载料盘单元，载料盘单元按整齐排列，载料盘单元包括载料区域和定位柱，所述载料区域呈内部凹槽结构，形成容置空间，用于承载基板，所述定位柱设置在载料区域的四个角的方向，所述定位柱的个数和大小与盖板Ⅰ的定位圈Ⅰ、盖板Ⅱ的定位圈Ⅱ匹配。

进一步地，所述盖板Ⅰ本体、盖板Ⅱ本体和载料盘本体均呈大小匹配的长方形。

进一步地，所述芯片区域Ⅰ的凹槽深度比芯片厚度大0.5毫米~1毫米。

进一步地，所述被动元器件区域的深度比基板厚度大0.1毫米~0.3毫米。

进一步地，所述定位圈Ⅰ、定位圈Ⅱ均呈圆形。

进一步地，所述定位柱呈与定位圈Ⅰ、定位圈Ⅱ匹配的圆柱。

进一步地，所述载料区域呈内部镂空的环形结构。

进一步地，所述导流通孔Ⅰ呈椭圆形。

进一步地，所述导流通孔Ⅱ呈椭圆形。