[发明专利]晶圆缺陷检测方法有效
| 申请号： | 201910917646.9 | 申请日： | 2019-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN112561849B | 公开（公告）日： | 2023-07-21 |
| 发明（设计）人： | 刘明宗;王世生 | 申请（专利权）人： | 长鑫存储技术有限公司 |
| 主分类号： | G06T7/00 | 分类号： | G06T7/00;G06T7/11;G06T7/136;G06T5/40;G06V10/762 |
| 代理公司： | 上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294 | 代理人： | 孙佳胤 |
| 地址： | 230001 安徽省合肥市蜀山*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 缺陷 检测 方法 | ||
1.一种晶圆缺陷检测方法，其特征在于，包括以下步骤：
获取晶圆标准样品图像；
对所述晶圆标准样品图像进行自动化分割处理，获得晶圆掩模图像；
获取待检测晶圆图像，通过比对所述晶圆掩模图像与所述待检测晶圆图像进行晶圆缺陷侦测，比对所述晶圆掩模图形与所述待检测晶圆图像包括以下步骤：比对所述待检测晶圆图像与所述晶圆掩模图像两者之间每个晶片区域的像素点的R、G、B值的平均差；
所述对所述晶圆标准样品图像进行自动化分割处理的步骤，包括：
将所述晶圆标准样品图像转换成灰阶图像；
根据图像分割阈值对所述灰阶图像进行分割，获得多个区间，每一区间为一种类；
对所述多个种类分别进行像素赋值，所述每一种类包括多个像素点，对所述像素点数最多的种类赋值第一像素值，对其他种类赋值第二像素值，所述第一像素值与所述第二像素值相差至少第一预设值；
将赋值后的所述像素转化成晶圆掩模图像。
2.根据权利要求1所述的晶圆缺陷检测方法，其特征在于，包括：将所述晶圆标准样品图像的R、G、B值分别乘以权重0 .2989 ,0 .5870，0 .1140，获取所述晶圆标准样品图像的灰阶图像。
3.根据权利要求1所述的晶圆缺陷检测方法，其特征在于，包括：
利用图像直方图算法画出所述灰阶图像的直方图；
通过所述直方图确定所述灰阶图像的分割数量。
4.根据权利要求3所述的晶圆缺陷检测方法，其特征在于，包括：利用所述分割数量，通过聚类算法将所述灰阶图像划分多个种类。
5.根据权利要求4所述的晶圆缺陷检测方法，其特征在于，包括：所述聚类算法包括K-means聚类分析算法，系统聚类算法，分层聚类算法中的任一种。
6.根据权利要求1所述的晶圆缺陷检测方法，其特征在于，包括：采用K-means聚类分析算法将所述灰阶图像划分多个种类，并且采用肘部法则确定划分种类后输出的种类数目K。
7.根据权利要求1所述的晶圆缺陷检测方法，其特征在于，对所述晶圆标准样品图像进行自动化分割处理时，分割数量为2，3，4，5中的任一个。
8.根据权利要求1所述的晶圆缺陷检测方法，其特征在于，包括：所述第一像素值为255；所述第二像素值为0。
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