[发明专利]一种基于组合平面切片的轨迹规划方法及产品有效

专利信息
申请号: 201910902623.0 申请日: 2019-09-24
公开(公告)号: CN110722798B 公开(公告)日: 2021-01-19
发明(设计)人: 张海鸥;戴福生;张明波;王桂兰 申请(专利权)人: 华中科技大学
主分类号: B29C64/386 分类号: B29C64/386;B33Y50/00;B29L31/08
代理公司: 华中科技大学专利中心 42201 代理人: 曹葆青;李智
地址: 430074 湖北*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 一种 基于 组合 平面 切片 轨迹 规划 方法 产品
【权利要求书】:

1.一种基于组合平面切片的轨迹规划方法,其特征在于,该方法包括如下步骤:

S1输入三维模型并定义组合平面,其中所述组合平面由两个以上平面组合而成,并且任意两个平面的交线相互平行,然后将所述三维模型和组合平面同时进行空间变换;

S2沿所述组合平面的法向方向以预设间距偏移所述组合平面预设次数,以此获得组合平面簇;

S3利用所述组合平面簇对所述三维模型进行切片,得到位于所述组合平面簇上的三维切片轮廓;

S4将所述三维切片轮廓映射至水平面,得到二维切片轮廓,具体包括如下子步骤:

S41将所述组合平面与该组合平面垂直面的交点依次记为C1,C2,...Cn-1,同时将所述组合平面与该组合平面垂直面的交线依次记为L1,L2,...Ln,并且所述交线对应的函数依次为Z1=a1y+b1,Z2=a2y+b2,...Zn=any+bn

S42以交点C1为中心,旋转交线L1至Y轴负方向,以此获得第一旋转角θ1,第一变换矩阵M1

θ1=-atan2(a1,1)

式中,a1为交线L1的斜率,b1为交线L1的截距,y1为交点C1在Y轴的坐标,z1为交点C1在Z轴的坐标;

S43以交点C1为中心,旋转交线L2,L3,...Ln,使得交线L2位于Y轴正方向,以此获得第二旋转角θ2,第二变换矩阵M2

θ2=-atan2(a2,1)

式中,a2为交线L2的斜率,b2为交线L2的截距;

S44以交点C2为中心,旋转交线L3,L4,...Ln,使得交线L3位于Y轴正方向,以此获得第三旋转角θ3,第三变换矩阵M3

θ3=-atan2(a3,1)-θ2

式中,a3为交线L3的斜率,b3为交线L3的截距,y2为交点C2在Y轴的坐标,z2为交点C2在Z轴的坐标;

S45以此类推,直至将交线Ln旋转至Y轴正方向,以此获得第n旋转角θn,第n变换矩阵Mn

θn=-atann2(an,1)-θn-1

式中,an为交线Ln的斜率,bn为交线Ln的截距,yn-1为交点Cn-1在Y轴的坐标,zn-1为交点Cn-1在Z轴的坐标;

S46将所述三维切片轮廓上的点P(xp,yp,zp)映射至水平面获得映射点P′,若yp≤y1,则利用下式计算映射点P′的坐标,

P′=M1P

若yk-1<yp≤yk,则利用下式计算映射点P′的坐标,

式中,k为交点的编号,

若yp>yn-1,则利用下式计算映射点P′的坐标,

S5在所述水平面上对所述二维切片轮廓进行轨迹填充,得到二维填充轨迹;

S6将所述二维填充轨迹逆映射至所述组合平面,得到三维填充轨迹,具体包括如下子步骤:S61将所述二维填充轨迹上的一点Q′(xq′,yq′,zq′)逆映射至所述组合平面上的点获得逆映射点Q,若yq′≤y1′,则利用下式计算逆映射点Q的坐标,

若yk-1<yq′≤yk,则利用下式计算逆映射点Q的坐标,

若yq′>yn-1,则利用下式计算映射点Q的坐标,

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