[发明专利]堆叠存储器及ASIC装置

权利要求书

1.一种包括存储器芯片的装置，所述存储器芯片具有存储器芯片内连线表面，所述存储器芯片内连线表面具有形成于一组存储器芯片内连线位置中的各自位置的一组存储器芯片接合垫，

其中所述存储器芯片包括存储器阵列、与所述存储器阵列的数据携带节点通信的多个位线，以及与所述存储器阵列的栅极控制节点通信的多个字线，

且其中每个所述位线及每个所述字线包括经由所述存储器芯片的重布线导体连接至所述一组存储器芯片接合垫中的每一个的各自着陆垫，用于所述位线的所述重布线导体具有正平均侧向信号行进距离，其小于用于所述字线的所述重布线导体的正平均侧向信号行进距离。

2.如权利要求1所述的包括存储器芯片的装置，其中所述存储器阵列还包括与所述存储器阵列的串选择栅极控制节点通信的多个串选择线，

其中每个所述串选择线包括经由所述存储器芯片的重布线导体连接至所述一组存储器芯片接合垫中的各自串选择栅极控制节点SSL者的各自串选择线着陆垫，用于所述位线的所述重布线导体具有正平均侧向信号行进距离，其小于用于所述串选择线的所述重布线导体的所述正平均侧向信号行进距离。

3.如权利要求1所述的包括存储器芯片的装置，其中所述多个位线中的所述位线均以位线方向定向且分组成在与所述位线方向正交的方向上彼此间隔开的位线区段，每个所述位线区段具有至少三个所述位线的各自子集且具有固定间距，且每个所述位线区段通过大于所述间距的各自位线间隙与其邻接的各个位线区段间隔开，

其中所述存储器芯片接合垫形成在所述位线方向上延伸的多个接合垫行，且所述存储器芯片接合垫包括上覆于每个所述位线区段的所述接合垫行的各自子集，所述多个接合垫行中的所述接合垫还包括上覆于每个所述位线间隙的至少一个间隙行，

且其中所述位线区段中的每一给定者中的所有所述位线着陆垫连接至上覆于所述给定位线区段的所述接合垫行中的所述接合垫中的各自接合垫。

4.如权利要求1所述的包括存储器芯片的装置，其中连接至位线着陆垫及字线着陆垫的所述存储器芯片接合垫集中配置于各自正交延伸至所述位线的列中，所述列包括第一组的邻接列、第二组的邻接列，以及安置于所述第一与所述第二组的邻接列之间的中间组邻接列，

其中连接至位线着陆垫的所有所述存储器芯片接合垫包含在所述第一与所述第二组邻接列中，

且其中连接至所述字线着陆垫的所述存储器芯片接合垫中的至少一者包含在所述中间组邻接列中。

5.如权利要求1所述的包括存储器芯片的装置，其中连接至位线着陆垫及字线着陆垫的所述存储器芯片接合垫集中配置于平行延伸至所述位线的行中，所述接合垫行中的多个邻接者中的每一所述行包括上覆于所述位线中的至少一者的接合垫，

其中用于所述多个位线中的所述位线中的每一给定者的所述着陆垫连接至上覆于所述给定位线或为在与所述位线正交的方向上最接近所述给定位线的行的接合垫行中的接合垫。

6.如权利要求1所述的包括存储器芯片的装置，其中所述多个位线中的所述位线均以位线方向定向且分组成在与所述位线方向正交的方向上彼此间隔开的位线区段，每个所述区段具有至少三个所述位线的各自子集且具有固定间距，且每个所述区段中通过大于所述间距的各自间隙与其每个邻接区段间隔开，

其中用于一个所述区段中的位线的所述位线着陆垫划分成第一组及第二组的所述位线着陆垫，所述第一组及所述第二组位线着陆垫在所述位线方向上通过所述字线彼此分离，

且其中连接至所述第一组位线着陆垫中的位线着陆垫的所述存储器芯片接合垫形成位线接合垫的第一子栅格，所述位线接合垫的所述第一子栅格在所述位线方向上具有中心线，所述中心线与所述第一组位线着陆垫中的所述位线着陆垫在所述位线方向上的中心线对准。