[发明专利]芯片贴装装置及半导体器件的制造方法

说明书

提供一种自动地进行拾取性的确认和筒夹倾斜的确认的芯片贴装装置及半导体器件的制造方法。芯片贴装装置具备：从下方顶推裸芯片并使其从切割带剥离的顶推单元；吸附剥离出的上述裸芯片并将其贴装到基板上的芯片贴装部。上述顶推单元具备顶推治具和安装上述顶推治具的壳体。能够代替上述顶推治具而将测定治具安装到上述壳体以及将测定治具从上述壳体拆下。上述顶推治具在圆顶罩中具有顶推上述切割带的块。上述测定治具在圆顶罩中收纳测定设备。

技术领域

本发明涉及芯片贴装装置，能够适用于例如可更换顶推治具的芯片贴装机。

背景技术

在半导体器件的制造工序的一部分中具有将半导体芯片(以下简称为裸芯片)搭载到布线基板或引线框架等(以下简称为基板)并组成封装的工序，在组成封装的工序的一部分中具有从半导体晶片(以下简称为晶片)分割裸芯片的工序(切割工序)、和将分割出的裸芯片搭载到基板上的贴装工序。贴装工序中使用的半导体制造装置为芯片贴装机等芯片贴装装置。

在贴装工序中具有剥离从晶片分割出的裸芯片的剥离工序。在剥离工序中，将这些裸芯片从保持在晶片保持件上的切割带一个一个地剥离，使用被称为筒夹的吸附治具来拾取剥离出的裸芯片并将其搬送到基板上。

芯片贴装机在切割带的下方(背面)设置有顶推单元，该顶推单元上升而推起切割带上的裸芯片从而从切割带剥离裸芯片。在推起裸芯片的顶推单元的前端安装有顶推治具。在该顶推治具上安装有顶推裸芯片中央的内侧块和设在该内侧块的四角的四根剥离起点形成销等。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2013-172122号公报

发明内容

在剥离工序中需要确认、调整裸芯片的拾取性及确认、调整筒夹安装状态(筒夹安装位置、高度、倾斜(斜度)和筒夹吸附面的磨损等)，这些通过人力等进行。

本发明的课题在于提供一种能够容易进行拾取性的确认和筒夹状态的确认的芯片贴装装置。

其他课题和新特征将根据本说明书的记述及附图而得以明确。

若简单地说明本发明中的具有代表性的结构的概要则如下。

即，芯片贴装装置具备：从下方顶推裸芯片而使其从切割带剥离的顶推单元；和吸附剥离后的所述裸芯片并将其贴装到基板上的芯片贴装部。上述顶推单元具备顶推治具、和安装上述顶推治具的壳体。能够代替上述顶推治具而将测定治具安装到上述壳体上以及将该测定治具从上述壳体拆下。上述顶推治具在圆顶罩中具有顶推上述切割带的块。上述测定治具在圆顶罩中收纳测定设备。

发明效果

根据上述芯片贴装装置，能够容易进行拾取性的确认和筒夹安装状态的确认。

附图说明

图1是说明实施方式的顶推治具及测定治具的更换的概念图。

图2是说明图1的顶推治具及测定治具的更换的俯视概念图。

图3是说明图1的测定治具80A的图。

图4是说明图1的测定治具80B的图。

图5是说明图1的测定治具80C的图。

图6是表示实施例的芯片贴装机的概略的俯视图。

图7是说明在图6中从箭头A方向观察时拾取头及贴装头的动作的图。

图8是表示图6的晶片工作台的外观立体图的图。

图9是表示图6的晶片工作台的主要部分的概略剖视图。

图10是表示从图8的晶片工作台拆下晶片保持件后的状态的俯视图。