[发明专利]一种活性酯树脂及其制备方法和应用有效
申请号: | 201910811203.1 | 申请日: | 2019-08-30 |
公开(公告)号: | CN110511360B | 公开(公告)日: | 2021-12-10 |
发明(设计)人: | 张驰;苏世国;陆钦展;邓凯华 | 申请(专利权)人: | 广东同宇新材料有限公司 |
主分类号: | C08G63/127 | 分类号: | C08G63/127;C08G63/133;H05K1/03 |
代理公司: | 北京精金石知识产权代理有限公司 11470 | 代理人: | 姜艳华 |
地址: | 526200 广东省肇庆市大*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 活性 树脂 及其 制备 方法 应用 | ||
本发明提供一种活性酯树脂及其制备方法和应用,通过在活性酯树脂中引入联苯结构,联苯结构作为一种具有较多苯环的结构,可以带来较高的玻璃化转变温度、尺寸安定性和阻燃性,从而使该活性酯树脂具有高玻璃化转变温度、高阻燃性和优异的抗冲击性;该活性酯树脂具有多个交联点,从而使该活性酯树脂易于与环氧树脂产生交联固化反应,且由于该活性酯树脂在与环氧树脂交联固化时不会产生仲羟基,因此经过交联固化形成的固化体系不仅具有优良的介电性能,同时还具有良好的耐热性、耐湿性、抗冲击性与阻燃性;从而能够有效满足当下电子产品高频率化、高速化的使用需求。
技术领域
本发明涉及高分子材料领域,尤其涉及一种活性酯树脂及其制备方法和应用。
背景技术
以环氧树脂及其固化剂为必需成分的环氧树脂组合物的固化体系表现出优异的耐热性和绝缘性,因此广泛用于半导体、多层印刷基板等电子部件中。
在各类电子部件用途中,尤其是在多层印刷基板用绝缘材料的技术领域中,近年来,各种电子设备中的信号的高速化、高频率化正在推进。然而,伴随着信号的高速化、高频率化,对于以往的环氧树脂组合物及其固化物,在保证高速高频信号的同时,保证充分低的介电常数以及充分低的介电损耗角正切逐渐变得困难。因此,对于环氧树脂组合物及其固化物,在确保具有高速化、高频率化的信号的同时,也期望能够表现出充分低的介电常数并表现出充分低的介电损耗角正切。
然而,由于电子部件的高频率化、小型化的倾向,对多层印刷基板绝缘材料也需要较高的尺寸安定性和良好的耐热性、较高的玻璃化转变温度与阻燃性。而目前研究中,针对同时具有低介电损耗和上述特性的环氧树脂固化剂体系尚有不足,因而不能满足材料实际应用中的要求。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术的缺陷,提供一种活性酯树脂及其制备方法和应用。
为实现以上目的,本发明第一方面提供一种活性酯树脂,所述活性酯树脂包括如式A所示的树脂和如式B所示的树脂中的至少一种;其中,式A所示结构式为:
其中,Ar为邻位联苯基、对位联苯基与1-萘基中的任一种;Ph为苯环与萘环中的任一种;R为邻位联苯基、对位联苯基中的任一种;
X为亚甲基;n为0~20;
式B所示结构式为:
其中,R1为邻位联苯基、对位联苯基与1-萘基中的任一种;Ph为苯环或者萘环;
当R1为邻位联苯基、对位联苯基中的任一种时,R2为邻位联苯基、对位联苯基与双环戊二烯苯酚结构中的任一种;当R1为1-萘基时,R2为邻位联苯基与对位联苯基中的任一种;
n为0~20。
本发明第二方面提供一种树脂组合物,包括如上所述的活性酯树脂与环氧树脂,所述活性酯树脂与所述环氧树脂的酯基官能团当量比为(1~1.5):1。
本发明第三方面提供一种半固化片,包括如上所述的树脂组合物与增强材料,所述树脂组合物用溶剂溶解制成胶液,然后将所述增强材料浸渍在所述胶液中,热处理后形成所述半固化片。
本发明第四方面提供一种层压板,包括如上所述的半固化片的固化物。
本发明第五方面提供一种印制电路板,包括如上所述的半固化片的固化物。
本发明第六方面提供一种活性酯树脂的制备方法,当活性酯树脂的结构式如式A所示,所述活性酯树脂的制备方法包括如下步骤:
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