[发明专利]具有不对称源极和漏极结构的集成电路结构在审
| 申请号: | 201910801484.2 | 申请日: | 2019-08-28 |
| 公开(公告)号: | CN110970425A | 公开(公告)日: | 2020-04-07 |
| 发明(设计)人: | A·波旺德;R·米恩德鲁;M·博尔;T·加尼 | 申请(专利权)人: | 英特尔公司 |
| 主分类号: | H01L27/088 | 分类号: | H01L27/088;H01L21/8234 |
| 代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人: | 刘炳胜 |
| 地址: | 美国加*** | 国省代码: | 暂无信息 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 具有 不对称 结构 集成电路 | ||
1.一种集成电路结构,包括:
鳍;
栅极堆叠体,位于所述鳍上方;
第一外延源极或漏极结构,位于所述鳍中的在所述栅极堆叠体的第一侧的第一沟槽中;和
第二外延源极或漏极结构,位于所述鳍中的在所述栅极堆叠体的第二侧的第二沟槽中,所述第二外延源极或漏极结构比所述第一外延源极或漏极结构更深入到所述鳍中。
2.根据权利要求1所述的集成电路结构,还包括:
第一导电接触结构,在所述第一外延源极或漏极结构的顶部处耦合到所述第一外延源极或漏极结构;和
第二导电接触结构,在所述第二外延源极或漏极结构的底部处耦合到所述第二外延源极或漏极结构。
3.根据权利要求2所述的集成电路结构,其中所述第二导电接触结构是背面接触结构。
4.根据权利要求1、2或3所述的集成电路结构,其中所述第二外延源极或漏极结构具有与所述鳍的底部共面的底部。
5.根据权利要求1、2或3所述的集成电路结构,其中所述第二外延源极或漏极结构是所述集成电路结构的源极区,并且所述第一外延源极或漏极结构是所述集成电路结构的漏极区。
6.根据权利要求1、2或3所述的集成电路结构,其中所述第二外延源极或漏极结构是所述集成电路结构的漏极区,并且所述第一外延源极或漏极结构是所述集成电路结构的源极区。
7.根据权利要求1、2或3所述的集成电路结构,其中所述第一外延源极或漏极结构和所述第二外延源极或漏极结构是压缩应力源极或漏极结构。
8.根据权利要求1、2或3所述的集成电路结构,其中所述第一外延源极或漏极结构和所述第二外延源极或漏极结构是拉伸应力源极或漏极结构。
9.根据权利要求1、2或3所述的集成电路结构,其中所述栅极堆叠体包括高k栅极电介质层和金属栅电极。
10.一种集成电路结构,包括:
位于鳍上方的垂直排布的纳米线;
栅极堆叠体,环绕所述垂直排布的纳米线;
第一外延源极或漏极结构,位于所述垂直排布的纳米线的第一端;和
第二外延源极或漏极结构,位于所述垂直排布的纳米线的第二端,所述第二外延源极或漏极结构沿着所述鳍比所述第一外延源极或漏极结构更深入。
11.根据权利要求10所述的集成电路结构,其中所述第一外延源极或漏极结构不沿着所述鳍。
12.根据权利要求10所述的集成电路结构,其中所述第一外延源极或漏极结构部分地沿着所述鳍。
13.根据权利要求10、11或12所述的集成电路结构,其中所述第二外延源极或漏极结构沿着整个所述鳍。
14.根据权利要求10、11或12所述的集成电路结构,还包括:
第一导电接触结构,在所述第一外延源极或漏极结构的顶部处耦合到所述第一外延源极或漏极结构;和
第二导电接触结构,在所述第二外延源极或漏极结构的底部处耦合到所述第二外延源极或漏极结构。
15.根据权利要求14所述的集成电路结构,其中所述第二导电接触结构是背面接触结构。
16.根据权利要求10、11或12所述的集成电路结构,其中所述第二外延源极或漏极结构具有与所述鳍的底部共面的底部。
17.根据权利要求10、11或12所述的集成电路结构,其中所述第二外延源极或漏极结构是所述集成电路结构的源极区,并且所述第一外延源极或漏极结构是所述集成电路结构的漏极区。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于英特尔公司,未经英特尔公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201910801484.2/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:应变的可调谐纳米线结构和工艺
- 下一篇:发光装置
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





