[发明专利]显示面板的制作方法有效
申请号: | 201910798121.8 | 申请日: | 2019-08-27 |
公开(公告)号: | CN110634919B | 公开(公告)日: | 2022-03-08 |
发明(设计)人: | 黄振 | 申请(专利权)人: | 云谷(固安)科技有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;G09F9/33;B23K26/38;B23K26/0622;B23K26/70 |
代理公司: | 上海晨皓知识产权代理事务所(普通合伙) 31260 | 代理人: | 成丽杰 |
地址: | 065500 河*** | 国省代码: | 河北;13 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示 面板 制作方法 | ||
本发明实施例涉及显示技术领域,公开了一种显示面板的制作方法。本申请的部分实施例中,显示面板的制作方法包括:在形成显示面板的驱动组件和发光组件后,从驱动组件向靠近发光组件的方向打孔,形成第一开孔;在驱动组件的背离发光组件的一侧粘贴支撑膜;形成贯穿支撑膜的第二开孔,第一开孔与第二开孔连通。该实现中,能够在显示面板上形成开孔,得到打孔屏,进一步了提高了显示面板的屏占比。
技术领域
本发明实施例涉及显示领域,特别涉及一种显示面板的制作方法。
背景技术
为提高用户使用体验,研发人员一直在研究如何提高屏占比。为提高屏占比,手机开发商陆续推出刘海屏和水滴屏。
然而,发明人发现现有技术中至少存在如下问题:刘海屏和水滴屏的屏占比仍然存在提高空间,如何进一步提高显示面板的屏占比是亟需解决的问题。
发明内容
本发明实施方式的目的在于提供一种显示面板的制作方法,使得能够在显示面板上形成开孔,得到打孔屏,进一步了提高屏占比。
为解决上述技术问题,本发明的实施方式提供了一种显示面板的制作方法,包括:在形成显示面板的驱动组件和发光组件后,从驱动组件向靠近发光组件的方向打孔,形成第一开孔;在驱动组件的背离发光组件的一侧粘贴支撑膜;形成贯穿支撑膜的第二开孔,第一开孔与第二开孔连通。
本发明的实施方式还提供了一种显示面板,显示面板通过上述实施方式提及的显示面板的制作方法制备。
本发明实施方式相对于现有技术而言,通过对支撑膜和驱动组件打孔,得到带孔的显示面板,使得可以将摄像头等器件设置在开孔区,提高了屏占比。在打孔过程中,由于支撑膜的厚度较厚,先对驱动组件进行打孔,再对支撑膜进行打孔,可以避免由于打孔材料厚度过厚导致打孔失败或面板损坏的问题。
另外,从驱动组件向靠近发光组件的方向打孔,形成第一开孔,具体包括:依次通过光刻工艺和刻蚀工艺,从驱动组件向靠近发光组件的方向刻蚀,形成第一开孔;或者,通过脉冲激光切割技术,从驱动组件向靠近发光组件的方向切割,形成第一开孔。
另外,通过脉冲激光切割技术,从驱动组件向靠近发光组件的方向切割,形成第一开孔,具体包括:使用能量大于第一预设值的脉冲激光从驱动组件向靠近发光组件的方向切割,形成初始开孔;使用能量小于第二预设值的脉冲激光对初始开孔周围的材料进行切割,形成第一开孔;第二预设值小于第一预设值。该实现中,提高了打孔速度和打孔精度。
另外,第一预设值大于或等于2500微焦,第二预设值大于或等于1000微焦。
另外,通过脉冲激光切割技术,从所述驱动组件向靠近所述发光组件的方向切割,形成所述第一开孔,具体包括:使用脉冲激光从驱动组件向靠近发光组件的方向切割;使用腐蚀性化学试剂,对脉冲激光切割形成的切割界面进行腐蚀,形成第一开孔。
另外,在使用能量大于第一预设值的脉冲激光从驱动组件向靠近发光组件的方向切割,形成初始开孔之后,显示面板的制作方法还包括:使用腐蚀性化学试剂,对使用能量大于第一预设值的脉冲激光切割形成的切割界面进行腐蚀;在使用能量小于第二预设值的脉冲激光对初始开孔周围的材料进行切割,形成第一开孔之后,显示面板的制作方法还包括:使用腐蚀性化学试剂,对使用能量小于第二预设值的脉冲激光切割形成的切割界面进行腐蚀。该实现中,降低了切割界面的粗糙度。
另外,依次通过光刻工艺和刻蚀工艺,从驱动组件向靠近发光组件的方向刻蚀,形成第一开孔,具体包括:通过光刻工艺,在驱动组件上形成开孔图形;按照驱动组件上的开孔图形,通过刻蚀工艺,从驱动组件向靠近所述发光组件的方向刻蚀,形成第一开孔。
另外,形成贯穿支撑膜的第二开孔,具体包括:通过机械打孔或脉冲激光切割的方式,从支撑膜向发光组件的方向打孔,形成第二开孔。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
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H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的