[发明专利]应用TOP封装的LED封装模组和显示屏

说明书

本申请公开了应用TOP封装的LED封装模组和显示屏，LED封装模组包括多个LED单元，封装于一体。其中，每个LED单元包括多个LED芯片、固晶框架和多个非固晶框架，固晶框架和多个非固晶框架相互间隔设置，多个LED芯片固定于同一个固晶框架；每个LED芯片包括第一电极和第二电极；每个LED芯片的第一电极电性连接同一个固晶框架，每个LED芯片的第二电极对应电性连接一个非固晶框架，至少两个LED单元的固晶框架为同一固晶框架。通过上述方式，本申请能够有效减少引线框架。

技术领域

本申请涉及LED显示技术领域，特别是涉及应用TOP封装的LED封装模组和显示屏。

背景技术

LED显示屏具有显示色域广、亮度高、可视角大、功耗低、寿命长等优点，在商场、机场、火车站等公共场所的内外墙体显示等领域具有广阔的市场。为满足人们对显示产品更高的性能要求，目前LED显示屏正向高分辨率方向发展，这就要求LED单元具有更小的尺寸和间距。

目前，LED显示屏多采用独立的LED封装形式，即代表一像素的多个LED芯片封装为一个独立的LED封装单元，这种封装方式的多个LED封装单元组成显示屏后，显示屏的引线框架或者焊盘数量过多，使得制造难度提升，封装成本变高。

发明内容

本申请主要解决的技术问题是提供应用TOP封装的LED封装模组和显示屏，能够有效减少引线框架的数量。

为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种应用TOP封装的LED封装模组包括多个LED单元，封装于一体。其中，每个LED单元包括多个LED芯片、固晶框架和多个非固晶框架，固晶框架和多个非固晶框架相互间隔设置，多个LED芯片固定于一个固晶框架；每个LED芯片包括第一电极和第二电极；每个LED芯片的第一电极电性连接同一个固晶框架，每个LED芯片的第二电极对应电性连接一个非固晶框架，至少两个LED单元的固晶框架为同一固晶框架。

为解决上述技术问题，本申请采用的另一个技术方案是：提供一种显示屏，包括上述本申请提供的应用TOP封装的LED封装模组。

与现有技术相比，本申请的有益效果是：通过将多个LED单元封装于一体，至少两个LED单元的固晶框架为同一固晶框架，使得该至少两个LED单元的LED芯片固定于同一个固晶框架，且LED芯片的第一电极均连接至该同一个固晶框架，相对于LED单元单独封装而言，有效减少固晶框架等引线框架的数量，简化结构，多个LED单元封装于一体使得封装模组的体积增大，从而降低焊接难度和制造难度，提高LED封装模组的机械强度。

附图说明

图1是本申请LED封装模组实施例的第一引线结构示意图；

图2是本申请LED封装模组实施例的LED芯片布局示意图；

图3是本申请LED封装模组实施例的第二引线结构示意图；

图4是本申请LED封装模组实施例的第三引线结构示意图；

图5是本申请LED封装模组实施例的第三引线结构另一示意图；

图6是本申请LED封装模组实施例的第四引线结构示意图；

图7是本申请LED封装模组实施例的第四引线结构另一示意图；

图8是本申请LED封装模组实施例的一俯视结构示意图；

图9是图8中A-A截面结构示意图；

图10是本申请LED封装模组实施例的另一俯视结构示意图；

图11是图10中B-B截面的一种结构示意图；

图12是图10中B-B截面的另一种结构示意图；

图13是本申请显示屏实施例的结构示意图。