[发明专利]应用TOP封装的LED封装模组和显示屏在审
| 申请号： | 201910770387.1 | 申请日： | 2019-08-20 |
| 公开（公告）号： | CN110556468A | 公开（公告）日： | 2019-12-10 |
| 发明（设计）人： | 谢博学;石昌金;徐梦梦 | 申请（专利权）人： | 深圳市艾比森光电股份有限公司;惠州市艾比森光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/52 | 分类号： | H01L33/52;H01L25/04;H01L23/495;G09F9/33 |
| 代理公司： | 44280 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 李庆波 |
| 地址： | 518129 广东省深圳市龙岗区坂田街道雪岗*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请公开了应用TOP封装的LED封装模组和显示屏，LED封装模组包括多个LED单元，封装于一体。其中，每个LED单元包括多个LED芯片、固晶框架和多个非固晶框架，固晶框架和多个非固晶框架相互间隔设置，多个LED芯片固定于同一个固晶框架；每个LED芯片包括第一电极和第二电极；每个LED芯片的第一电极电性连接同一个固晶框架，每个LED芯片的第二电极对应电性连接一个非固晶框架，至少两个LED单元的固晶框架为同一固晶框架。通过上述方式，本申请能够有效减少引线框架。 | ||
| 搜索关键词： | 固晶 第二电极 第一电极 电性连接 模组 封装 间隔设置 引线框架 有效减少 显示屏 申请 应用 | ||
【主权项】：
1.一种应用TOP封装的LED封装模组，其特征在于，包括：/n多个LED单元，封装于一体；/n其中，每个所述LED单元包括多个LED芯片、固晶框架和多个非固晶框架，所述固晶框架和所述多个非固晶框架相互间隔设置，所述多个LED芯片固定于同一个所述固晶框架；每个所述LED芯片包括第一电极和第二电极；每个所述LED芯片的第一电极电性连接同一个所述固晶框架，每个所述LED芯片的第二电极对应电性连接不同的所述非固晶框架，至少两个所述LED单元的固晶框架为同一固晶框架。/n
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