[发明专利]电子封装件的制法在审
| 申请号： | 201910768487.0 | 申请日： | 2019-08-20 |
| 公开（公告）号： | CN112397393A | 公开（公告）日： | 2021-02-23 |
| 发明（设计）人： | 赖杰隆;陈宜兴;黄俊益 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子 封装 制法 | ||
1.一种电子封装件的制法，其特征在于，包括：
提供一整版面基板，该整版面基板包含有多个电子元件与位于各该电子元件之间的间隔部，其中，该电子元件具有相对的作用面与非作用面，且该作用面具有多个电极垫；
形成电性连接该多个电极垫的线路层于该电子元件的作用面上；
于对应该电子元件的作用面的一侧，形成未贯穿该整版面基板的沟道于该间隔部上；以及
形成封装层于该沟道中与该电子元件的作用面上，且令该线路层的部分表面外露出该封装层。
2.根据权利要求1所述的电子封装件的制法，其特征在于，该封装层未形成于该电子元件的非作用面上。
3.根据权利要求1所述的电子封装件的制法，其特征在于，该封装层的表面齐平该非作用面。
4.根据权利要求1所述的电子封装件的制法，其特征在于，该制法还包括形成多个导电元件于该线路层上。
5.根据权利要求4所述的电子封装件的制法，其特征在于，该制法还包括形成绝缘层于该封装层上，且令部分该线路层外露出该绝缘层，以供结合该导电元件。
6.根据权利要求4所述的电子封装件的制法，其特征在于，该导电元件经由金属层结合于该线路层上。
7.根据权利要求1所述的电子封装件的制法，其特征在于，该制法还包括移除该电子元件于该非作用面的部分材料。
8.根据权利要求7所述的电子封装件的制法，其特征在于，该电子元件于移除部分材料后，该封装层外露于该非作用面。
9.根据权利要求1所述的电子封装件的制法，其特征在于，该制法还包括形成保护件于该电子元件的非作用面上。
10.根据权利要求1所述的电子封装件的制法，其特征在于，该制法还包括沿该间隔部分离各该电子元件，使该封装层设于该电子元件的作用面与邻接该作用面与非作用面的侧面上。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
