[发明专利]一种晶圆划片机

说明书

本发明涉及半导体加工技术领域，且公开了一种晶圆划片机，所述支撑座上安装有磁环，所述支撑座内安装有位于磁环内圈处的卡套，所述卡套的内部填充有胶板，所述胶板的顶部与晶圆片的底部粘接，所述主轴的外圈处固定连接有磁杆，所述磁杆的端部固定连接有第一磁圈。无需另外采用固定装置即可将晶圆固定，同时通过定位环与粘接环的配合使用，使得晶圆的顶部被粘接环包裹，减少晶圆受到切割力度，使得晶圆在切割时，减缓受到的应力，同时切割后的碎屑被粘接环吸附，使得晶圆在切割过程中，对正面及背面进行实时保护，通过柔性物质减缓晶圆受到的力度，从而降低晶圆破损的现象，增加晶圆的使用率，使得晶圆在切割时保持稳定的状态。

技术领域

本发明涉及半导体加工技术领域，具体为一种晶圆划片机。

背景技术

晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的集成电路产品。

在一个晶圆上，通常有几百个至数千个芯片连在一起。它们之间留有80um至150um的间隙，此间隙被称之为划片街区，现有晶圆划片机的工作原理如图4所示：划刀以每分钟3万转到4万转的高转速切割晶圆的街区部分，同时承载着晶圆的工作台以一定的速度沿刀片与晶圆接触点的切线方向呈直线运动，晶圆在切割过程中，由于本身硅材料较脆弱，机械切割方式会对晶圆的正面和背面产生机械应力，造成芯片的边缘产生正面崩角及背面崩角，正面崩角和背面崩角会降低芯片的机械强度，初始的芯片边缘裂隙在后续的封装工艺中或在产品的使用中会进一步扩散，从而可能引起芯片断裂，导致电性失效，另外，如果崩角进入了用于保护芯片内部电路、防止划片损伤的密封环内部时，芯片的电气性能和可靠性都会受到影响，同时划刀在切割时随晶圆做切割运动，所以滑轨与主轴的接触面发生摩擦，这种摩擦使得滑轨的接触面产生磨屑，磨屑的产生进一步加剧滑轨的磨损，再加上滑轨位于晶圆的上部，当磨屑产生时，受到重力与滑动摩擦的影响，部分磨削从滑轨上脱落，直接掉落在晶圆上，导致晶圆上残留磨屑，加剧晶圆的磨损，进一步影响晶圆的使用。

发明内容

针对上述背景技术的不足，本发明提供了一种晶圆划片机，具备防破损、切割稳定的优点，解决了背景技术提出的问题。

本发明提供如下技术方案：一种晶圆划片机，包括机体、导轨、支撑座、晶圆片、滑轨、主轴、划刀，导轨安装在机体内，支撑座安装在导轨上，晶圆片安装在支撑座上，滑轨安装在机体的内部，主轴安装在滑轨的底部，划刀安装在主轴的端部，所述支撑座上安装有磁环，所述支撑座内安装有位于磁环内圈处的卡套，所述卡套的内部填充有胶板，所述胶板的顶部与晶圆片的底部粘接，所述主轴的外圈处固定连接有磁杆，所述磁杆的端部固定连接有第一磁圈。

优选的，所述支撑座的顶部安装有支撑杆，所述支撑杆的外部滑动套装有滑动套，所述滑动套的外侧螺纹连接有螺栓，所述螺栓的端部贯穿并延伸至滑动套的内部，所述滑动套的侧面固定连接有支撑块，所述支撑块的端部固定连接有定位环。

优选的，所述定位环的内部填充有粘接环，所述定位环的直径大于晶圆片的直径，所述粘接环与晶圆片为轴向滑动连接。

优选的，所述第一磁圈的外圈处固定连接有磁棒，所述磁棒的端部固定连接有第二磁圈，所述磁杆、第一磁圈、磁棒、第二磁圈的磁极均为相同磁极，所述磁杆、第一磁圈、磁棒、第二磁圈与磁环为同极相斥状态。

优选的，所述胶板的材质为工业级橡皮泥材质，所述粘接环的材质为粘性橡胶圈，所述粘接环上开设有若干个通孔，所述粘接环上通孔的形状与晶圆片的形状相适配。

本发明具备以下有益效果：