[发明专利]布线基板的设计辅助装置、导孔配置方法以及记录介质

说明书

本发明的布线基板的设计辅助装置、导孔配置方法以及记录介质能以良好的作业效率性、在不扩大导孔配置区域的情况下以纵向及横向上均无偏倚的方式提高布线收容性。该布线基板设计辅助装置在布线基板上配置多个导孔，其的特征在于，具备：设计信息存储单元，其存储与要配置到布线基板上的导孔及布线相关的设计信息；以及布线基板导孔配置单元，其根据设计信息使将纵横的间隔设成等间隔的格子点的位置在纵向及横向上移动规定移动量程度，针对该格子的每一行而交替改变格子点的横向的移动方向并针对该格子的每一列而交替改变格子点的纵向的移动方向，并在移动后的格子点的位置配置导孔。

技术领域

本发明涉及布线基板设计辅助装置、布线基板导孔配置方法以及记录有布线基板导孔配置程序的记录介质，例如可以运用于决定对半导体晶圆上形成的多个电子电路进行试验的探针卡的布线基板(多层布线基板)上的导孔的配置的装置。

背景技术

半导体晶圆上形成的各半导体集成电路(电子电路)在分离至各芯片之前要接受使用测试装置的电性检查。在该电性检查中，通常是使探针卡介存于测试装置与作为被试验体的各半导体集成电路之间，探针卡在测试装置与各半导体集成电路之间传递检查信号、响应输出等。

更具体而言，探针卡为圆板状，在该探针卡的上表面周缘部设置有与测试装置连接的测试器接口部。

探针卡上设置有与测试器接口部电性连接在一起的多个探针，各探针与各半导体集成电路的电极焊盘接触，由此，各半导体集成电路经由各探针与测试器电性连接。

此外，探针卡具有布线基板，多个探针配置在布线基板的一面。各探针经由直接的布布线径与上述测试器接口部连接，或者经由设置在上述布线基板的上表面的电子零件(例如继电器、电容器、电阻器、线圈等)与上述测试器接口部连接。因而，形成有多层布线基板作为这种探针卡的布线基板。

为了实现大量布布线径，要在构成多层布线基板的各层布线基板上配置大量导孔，而各导孔通常是配合贴装零件等而呈等间距的格子状配置，使布线收容在等间距间隔的导孔之间(参考图12)。

例如，考虑像图13所示那样导孔焊盘径(此处为直径2r)为0.5mm、布线宽度w为0.1mm、导孔焊盘的间距间隔p为0.8mm而配置导孔焊盘2的情况。在该情况下，若导孔焊盘与布线图案之间须确保0.05mm以上的间隙，则导孔焊盘2-1及2-2之间就设置1条布线3。

近年来，随着贴装零件的窄间距化，各布线基板上配置的各导孔焊盘的间距间隔也成为窄间距，收容至导孔焊盘间的布线数的增加变得困难。

在将布线收容至以等间距呈格子状排列的导孔焊盘之间时，根据布线基板的设计条件的不同，有时会在导孔焊盘的间距间隔中留下些许间隙。这种情况下，为了提高布线收容性，设计者会调整导孔焊盘的配置来增加布线数。

以往，作为调整导孔焊盘的配置的方法，例如有专利文献1记载的技术。专利文献1记载的技术是将处于某一区块区域内的导孔焊盘间的纵向或横向的间距间隔加长或缩短。

此外，设计者也会进行将导孔焊盘的位置调整至任意位置的操作，以提高布线收容性。

【现有技术文献】

【专利文献】

【专利文献1】日本专利特开2006-165591号公报

发明内容

【发明要解决的问题】

然而，像上述那样由设计者将导孔焊盘的位置调整至任意位置的方法其作业效率较差。此外，改变导孔焊盘的位置会导致导孔配置区域扩大，因此导孔配置区域彼此会发生干涉，使得贴装零件的高密度配置变得困难。

此外，像专利文献1记载的技术那样调整导孔焊盘间的纵向或横向的间距间隔的方法中，在纵向或横向中的某一方会混存宽阔区域与狭窄区域，因此收容的布线数会发生偏倚，有可能对其他布线层产生影响。