[发明专利]台在审
| 申请号： | 201910724505.5 | 申请日： | 2019-08-07 |
| 公开（公告）号： | CN110867397A | 公开（公告）日： | 2020-03-06 |
| 发明（设计）人： | 斋藤良信 | 申请（专利权）人： | 株式会社迪思科 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/687 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 乔婉;于靖帅 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 台 | ||
【权利要求书】：
1.一种台，其对工件进行加热或冷却，其中，
该台具有：
板体，其包含供工件载置的载置面；以及
调温单元，其对该板体进行加热或冷却，
在该载置面上涂布有涂料，在未通过该调温单元对该板体进行加热或冷却的第1温度时，该涂料在该载置面上呈第1颜色，并且在通过该调温单元使该板体的温度变化而使该载置面为与该第1温度不同的第2温度时，该涂料变色成与该第1颜色不同的第2颜色。
2.根据权利要求1所述的台，其中，
在通过所述调温单元使所述板体的温度变化而使所述载置面为与所述第1温度不同的所述第2温度时，通过所述涂料在该载置面上显现出所述第2颜色的文字。
3.根据权利要求1或2所述的台，其中，
所述载置面在与所述第1温度和所述第2温度不同的第3温度时，变色成与所述第1颜色和所述第2颜色不同的第3颜色。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
