[发明专利]微组装贴片晶体滤波器封装工艺

说明书

微组装贴片晶体滤波器封装工艺，步骤1：线路板的设计及选用；步骤2：线路板焊接处表面覆铜增厚及表面处理，在线路板四周封口处形成台缘；步骤3：微组装贴片晶体滤波器金属外壳根据用户或顾客需要加工；步骤4：线路板表面焊接需要的零件及元器件；步骤5：完成电装连并调试及老化完成后，准备封口；步骤6：封口过程：在室温环境下在线路板四周封口处涂抹导电胶；然后将外壳扣到电路板上的卡槽台缘，用合适的工装夹具夹住线路板底板和外壳，放入烘箱中进行烘烤，缓慢降温，待恢复室温后拿出，用调温焊台进行通气孔焊接，封口工艺完成。

技术领域

本发明涉及微组装贴片晶体滤波器技术领域，尤其是一种微组装贴片晶体滤波器封装工艺。

背景技术

目前的分立元件晶体滤波器封装工艺，由于各个生产厂商有各自的封装工艺，大多数为金属壳和金属底板的手工焊锡封装工艺，导致普通晶体滤波器容积很大，不能实现产品小型化和表面贴装。而本工艺可以实现小型化和表面贴装。

发明内容

为了解决上述现有技术中存在的问题，本发明提供一种微组装贴片晶体滤波器封装工艺。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：微组装贴片晶体滤波器封装工艺，包括有以下步骤：

步骤1：线路板选用厚度为0.5-1.35mm的FR-4环氧板、陶瓷PCB板或LTCC材料的电路板；

步骤2：微组装贴片晶体滤波器金属外壳根据用户或顾客需要加工；

步骤3：线路板焊接处表面覆铜厚度1.5-2.5OZ，在线路板四周封口处形成一圈低于焊接面的台缘；以便对配套的外壳进行定位；使外壳内口置于封口定位台缘焊盘5外侧，外壳外口置于电路板外缘以内。并施加力使外壳和线路板紧密配合，为后序封口工艺做检查及准备。

步骤4：在线路板内部大面积的地线处的内径为0.3-0.8mm的通气口；烘烤结束后可用焊锡封堵、环氧树脂胶封堵或用硅胶封堵此通气口；

步骤5：线路板表面焊接需要的零件和元器件，调试及老化完成后，准备封口；

步骤6：封口过程：在室温环境下将线路板四周封口处涂抹导电胶3；用合适的工装夹具夹住线路板底板和外壳，放入烘箱中进行烘烤，完成密封、粘接和外壳与电路地线连接。然后降温，待恢复室温后拿出，用调温焊台进行通气孔焊接，封口工艺完成。

本发明还具有以下附加技术特征：

作为本发明技术方案进一步具体优化的：步骤5中，根据顾客需求或自研需求配齐相应的原材料；在相应位置焊接小支架，焊接好之后超声清洗机进行清洗，烘箱75℃烘干之后，进行装片，将细调好的晶体片分别放入相应位置的小支架中，扣壳进行锡封焊，在其他相应位置焊接谐振变量器线圈2，谐振电容1、谐振电感2，焊接完成后进行调试，随后进行老化，准备封口。

作为本发明技术方案进一步具体优化的：步骤6中，涂抹方式为精密三维点胶机或手工批涂，使用导电胶桶及批刀注胶器4进行涂抹，使导电胶3与覆铜层形成一个有一定厚度的矩形环状胶区，扣上金属外壳，左右移动使其定位于覆铜台缘处固定，用无纺布沾无水酒精擦掉外壳外部和线路板上多余导电胶3，用合适的工装夹具夹住线路板底板和外壳，放入烘箱中进行烘烤，烘烤温度85±2℃，时间60-90min，缓慢降温，待恢复室温后拿出，用60W调温焊台，温度调节为330℃±5℃，

本发明和现有技术相比，其优点在于：

优点1：选用表面覆铜厚度1.5-2.5OZ盎司在线路板四周封口处形成一圈低于焊接面的台缘，有利于封装定位。

优点2：在线路板内部大面积的地线处打内径为0.3-0.8mm的通气口。为后续的封装预留通气口，即可以对壳体内部冲入保护性气体，还可以防止封装后烘烤过程因空气膨胀吹开导电气密胶。