[发明专利]微组装贴片晶体滤波器封装工艺

权利要求书

1.微组装贴片晶体滤波器封装工艺，其特征在于，包括有以下步骤：

步骤1：线路板选用厚度为0.5~1.35mm的FR-4环氧板、陶瓷PCB板或LTCC材料的电路板，线路板底部的端口接地焊盘；

步骤2：微组装贴片晶体滤波器金属外壳根据用户或顾客需要加工；

步骤3：线路板焊接处表面覆铜厚度1.5-2.5OZ，在线路板四周封口处形成一圈低于焊接面的台缘；以便对配套的外壳进行定位；使外壳内口置于封口定位台缘焊盘（5）外侧，外壳外口置于电路板外缘以内；并施加力使外壳和线路板紧密配合，为后序封口工艺做检查及准备；

步骤4：在线路板内部大面积的地线处，留内径为0.3-0.8mm的通气口；烘烤结束后可用焊锡、环氧树脂胶或用硅胶封堵此通气口；

步骤5：线路板表面焊接上需要的零件及元器件，然后调试、老化，待完成后，准备封口；

步骤6：封口过程：室温环境下，在线路板四周封口处涂抹导电胶（3）；导电胶（3）型号：8821或SZ-10型，涂胶厚度：0.8-1.5mm，为防止元件短路，涂导电胶（3）前，在元件外侧（靠近封口外壳侧）涂704硅胶，做保护层，硅胶厚度0.1-0.2mm，然后卡入外壳，左右晃动使其位置合适，然后用合适的工装夹具夹住线路板和外壳加以固定，用酒精棉球擦拭外缘多余的导电胶（3），然后将工装夹具夹住的线路板和外壳放入烘箱中，温度80-100摄氏度进行烘烤使导电胶（3）固化，完成密封，并使外壳与电路板地线连接；然后自然降温，待恢复室温后拿出，用调温焊台进行通气孔封堵焊接，封口工艺完成。

2.根据权利要求1所述的微组装贴片晶体滤波器封装工艺，其特征在于：步骤2中，根据顾客需求或自研需求配齐相应的原材料；在相应位置焊接小支架，焊接好之后超声清洗机进行清洗，烘箱75℃烘干之后，进行装片，将细调好的晶体片分别放入相应位置的小支架中，扣壳进行锡封焊，在其他相应位置焊接谐振变量器线圈（2），谐振电容（1）、谐振电感（2），焊接完成后进行调试，随后进行老化，准备封口。

3.根据权利要求1所述的微组装贴片晶体滤波器封装工艺，其特征在于：步骤6中，导电胶（3）的涂抹方式为精密三维点胶机或手工批涂，使用导电胶桶及批刀注胶器（4）进行涂抹，使导电胶（3）与覆铜层形成一个有一定厚度的矩形环状胶区，扣上金属外壳，左右前后移动使其定位于覆铜台缘处固定，用无纺布沾无水酒精擦掉外壳外侧多余导电胶（3），用合适的工装夹具夹住线路板底板和外壳，放入烘箱中进行烘烤，烘烤温度80-100℃，时间60-90min，缓慢降温，待恢复室温后拿出，用60W调温焊台，温度调节为330℃±5℃。