[发明专利]树脂组合物

说明书

本发明提供：树脂清漆的保存稳定性良好、可获得介质损耗角正切低的固化物的树脂组合物；包含该树脂组合物的树脂片材；具备使用该树脂组合物形成的绝缘层的印刷布线板；及半导体装置。本发明的解决手段是一种树脂组合物，其中，包含：(A)环氧树脂、(B)固化剂、(C)苯乙烯类弹性体以及(D)具有自由基聚合性不饱和基团的树脂；将(C)成分设为100质量%时，(C)成分中的苯乙烯单元的含量为61质量%以上。

技术领域

本发明涉及树脂组合物。本发明还涉及包含该树脂组合物的树脂片材、印刷布线板及半导体装置。

背景技术

作为印刷布线板的制造技术，已知采用在内层电路基板上交替重叠绝缘层和导体层的堆叠(buildup)方式的制造方法。近年来的绝缘层被要求减少高频下的电信号损失，需要介质损耗角正切低的绝缘层。

作为形成这样的绝缘层的树脂组合物，例如专利文献1中记载了一种树脂组合物，其中，包含：(A)末端具有苯乙烯基且分子量为800～1500的热固性树脂、(B)液态环氧树脂、(C)苯乙烯类热塑性弹性体、(D)填充材料和(E)固化剂，(D)成分相对于100质量份树脂组合物为30～70质量份。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开2016-147945号公报。

发明内容

发明所要解决的技术问题

本发明人为了获得介质损耗角正切低的绝缘层，对含有使树脂组合物整体低极性化的自由基聚合性化合物的树脂组合物进行了探讨。其结果发现了如下的新课题：若使树脂组合物含有自由基聚合性化合物，则将树脂组合物溶解于有机溶剂而得的树脂清漆的保存稳定性劣化。

本发明的课题在于提供：树脂清漆的保存稳定性良好、可获得介质损耗角正切低的固化物的树脂组合物；包含该树脂组合物的树脂片材；具备使用该树脂组合物形成的绝缘层的印刷布线板及半导体装置。

解决技术问题所采用的技术方案

本发明人为了解决所述的课题而进行了认真研究，结果发现，通过包含(D)具有自由基聚合性不饱和基团的树脂之外，还组合包含(A)环氧树脂、(B)固化剂、及苯乙烯单元的含量在规定范围内的(C)苯乙烯类弹性体的树脂组合物，可以解决所述的课题，从而完成了本发明。

即，本发明包括下述的内容，

[1]一种树脂组合物，其中，包含：

(A)环氧树脂、

(B)固化剂、

(C)苯乙烯类弹性体、以及

(D)具有自由基聚合性不饱和基团的树脂，

将(C)成分设为100质量%时，(C)成分中的苯乙烯单元的含量为61质量%以上；

[2]根据[1]所述的树脂组合物，其中，将树脂组合物中的树脂成分设为100质量%时，(C)成分的含量为0.5质量%以上且18质量%以下；

[3]根据[1]或[2]所述的树脂组合物，其中，(D)成分包含选自乙烯基苯基、丙烯酰基、及甲基丙烯酰基中的至少一种；

[4]根据[1]～[3]中任一项所述的树脂组合物，其中，(D)成分的数均分子量为3000以下；

[5]根据[1]～[4]中任一项所述的树脂组合物，其中，还包含(E)无机填充材料；

[6]根据[5]所述的树脂组合物，其中，将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量%时，(E)成分的含量为50质量%以上；