[发明专利]树脂组合物在审
| 申请号： | 201910645328.1 | 申请日： | 2019-07-17 |
| 公开（公告）号： | CN110845884A | 公开（公告）日： | 2020-02-28 |
| 发明（设计）人： | 西村嘉生 | 申请（专利权）人： | 味之素株式会社 |
| 主分类号： | C09D4/06 | 分类号： | C09D4/06;C09D7/62;C08J7/04;C08L67/02 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 卢曼;梅黎 |
| 地址： | 日本东京都*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 树脂 组合 | ||
1.一种树脂组合物，其中，包含：
(A)环氧树脂、
(B)固化剂、
(C)苯乙烯类弹性体、以及
(D)具有自由基聚合性不饱和基团的树脂；
将(C)成分设为100质量%时，(C)成分中的苯乙烯单元的含量为61质量%以上。
2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，将树脂组合物中的树脂成分设为100质量%时，(C)成分的含量为0.5质量%以上且18质量%以下。
3.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，(D)成分包含选自乙烯基苯基、丙烯酰基、及甲基丙烯酰基中的至少一种。
4.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，(D)成分的数均分子量为3000以下。
5.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，还包含(E)无机填充材料。
6.根据权利要求5所述的树脂组合物，其中，将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量%时，(E)成分的含量为50质量%以上。
7.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，该树脂组合物用于形成绝缘层。
8.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，该树脂组合物用于形成绝缘层，该绝缘层是形成导体层用的绝缘层。
9.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，该树脂组合物用于形成绝缘层，该绝缘层是用于通过溅射来形成导体层或者使用金属箔来形成导体层的绝缘层。
10.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，该树脂组合物用于形成绝缘层，该绝缘层是具有顶部直径为45μm以下的通孔的绝缘层。
11.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，该树脂组合物用于形成厚度为20μm以下的绝缘层。
12.一种树脂片材，其中，包含：
支承体、以及
设置于该支承体上的包含权利要求1～11中任一项所述的树脂组合物的树脂组合物层。
13.一种印刷布线板，其中，包含由权利要求1～11中任一项所述的树脂组合物的固化物形成的绝缘层。
14.一种半导体装置，其中，包含权利要求13所述的印刷布线板。
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