[发明专利]光声气体传感器封装

说明书

本公开的各实施例涉及光声气体传感器封装。光声传感器设备可以包括壳体以及被设置在该壳体中的第一陶瓷腔体封装和第二陶瓷腔体封装。第一陶瓷腔体封装可以包括：具有第一组电接触元件的第一侧壁、第一腔体结构、以及被电耦合到第一组电接触元件的光源。第二陶瓷腔体封装可以包括：具有第二组电接触元件的第二侧壁、第二腔体结构、以及被电耦合到第二组电接触元件的光声检测器。当光声传感器设备被定为在PCB之上以用于耦合到PCB时，第一陶瓷腔体封装和第二陶瓷腔体封装可以被布置，使得光源和光声检测器彼此面对，以及第一陶瓷腔体封装和第二陶瓷腔体封装可以被定向，使得第一组电接触元件和第二组电接触元件与PCB的电接触点对准。

背景技术

光声气体传感器使用光传感器(例如，红外(IR)发射器)和光声气体传感器(例如，基于微机电系统(MEMS)的麦克风)来检测目标气体(诸如，二氧化碳(CO2)和其他类型的气体)的存在和/或浓度。

发明内容

根据一些可行的实现，光声气体传感器设备可以包括壳体和被设置在壳体中的第一陶瓷腔体封装。第一陶瓷腔体封装可以包括：具有第一组电接触元件的第一侧壁、第一腔体结构、以及被安装到第一腔体结构和被电耦合到第一组电接触元件的光源。光声气体传感器设备可以包括被设置在壳体中的第二陶瓷腔体封装。第二陶瓷腔体封装可以包括：具有第二组电接触元件的第二侧壁、第二腔体结构、以及被安装到第二腔体结构和被电耦合到第二组电接触元件的光声检测器。当光声气体传感器设备被定位在印刷电路板(PCB)之上来耦合到PCB上时，第一陶瓷腔体封装和第二陶瓷腔体封装可以被布置，使得光源和光声检测器彼此面对，并且第一陶瓷腔体封装和第二陶瓷腔体封装可以被定向，使得第一组电接触元件和第二组电接触元件与PCB的对应电接触点对准。

根据一些可行的实现，光声气体传感器设备可以包括壳体和被设置在壳体中的第一陶瓷腔体封装。第一陶瓷腔体封装可以包括：具有第一组电接触元件的第一侧壁、第一腔体结构、以及被耦合到第一腔体结构的第一半导体管芯。第一半导体管芯可以包括红外(IR)发射器。IR发射器可以被电耦合到第一组电接触元件。光声气体传感器设备可以包括被设置在壳体中的第二陶瓷腔体封装。第二陶瓷腔体封装可以包括：具有第二组电接触元件的第二侧壁、第二腔体结构、以及被耦合到第二腔体结构的第二半导体管芯。第二半导体管芯可以包括光声检测器。光声检测器可以被电耦合到第二组电接触元件。当光声气体传感器设备被定位在基板上来耦合到基板上时，第一陶瓷腔体封装和第二陶瓷腔体封装可以被布置，使得IR发射器和光声检测器彼此面对，并且可以被定向，使得第一组电接触元件和第二组电接触元件与基板的对应电接触点对准。

根据一些可行的实现，方法可以包括：将第一半导体管芯耦合到第一陶瓷腔体封装的腔体。第一半导体管芯可以包括光源。该方法可以包括：将与光源相关联的电引线电接合到第一组电接触元件，第一组电接触元件被设置在第一陶瓷腔体封装的侧壁中。该方法可以包括：将第二半导体管芯耦合到第二陶瓷腔体封装的腔体。第二半导体管芯可以包括光声检测器。该方法可以包括：将与光声检测器相关联的电引线电接合到第二组电接触元件，第二组电接触元件被设置在第二陶瓷腔体封装的侧壁中；将第一陶瓷腔体封装和第二陶瓷腔体封装插入到具有多个横向壁的壳体中，以及，将第一陶瓷腔体封装和第二陶瓷腔体封装安装到多个横向壁的相对的壁上，使得光源和光声检测器彼此面对，并且第一陶瓷腔体封装的侧壁和第二陶瓷腔体封装的侧壁从壳体面向外(face away，也可以理解为“背对”)。

附图说明

图1A至图1I是本文描述的示例实现的图示。

图2是本文描述的系统和/或方法可以在其中被实现的示例环境的图示。

图3是用于制造光声气体传感器设备的示例过程的流程图。

具体实施方式

示例实现的以下详细描述参考附图。不同附图中的相同附图标记可以标识相同或类似的元素。