[发明专利]一种用于高硬脆半导体材料的线切割油及其制备方法

说明书

本发明公开了一种用于高硬脆半导体材料的线切割油，包括以下重量份数的各原料组分：基础油80‑95份、悬浮稳定分散剂1‑15份、脂肪醇聚氧乙烯醚、0.5‑10份、二烷基二硫代磷酸锌0.5‑8份、硫化烯烃0.5‑8份以及粘度调节剂0.2‑1份。本发明还公开了一种用于高硬脆半导体材料的线切割油的制备方法。本发明在保证高硬脆材料的加工润滑性的同时，后续清洗工艺过程中还能直接被水冲洗掉，并且所形成的砂浆在使用时还具有优异的流动性、分散性和静置稳定性。仓库管理成本。

技术领域

本发明属于金属加工液领域，更具体地说是一种用于高硬脆半导体材料的线切割油及其制备方法。

背景技术

在半导体材料的线切割加工过程中，国内外最开始是使用以矿物油为主要成份的线切割油。由于使用油性切割液后，清洗晶片需要用到煤油等溶剂油或氯系有机溶剂，对人体有致癌风险，并且污染环境，因此，这种油性线切割油的使用越来越少。随后人们逐渐使用水性线切割油，此类产品可以溶于水或被水分散，清洗起来比较方便，但是由于其润滑性只能满足普通半导体材料的加工要求，在加工高硬脆的半导体材料时极易导致工件产生裂痕。

目前国内自主品牌还没有适用于高硬脆半导体材质的可水洗线切割油产品,市面上这类型的线切割油产品几乎全部来自于日本和美国。此外，这类线切割油为了满足高硬脆半导体材料的润滑性加工要求，往往需要更多的基础油来保证整体的润滑性能，然而基础油含量过高往往会导致后续水清洗过程效果不佳。并且由于线切割油在使用过程中会以一定的油料比与硬质磨料混合后形成砂浆(如附图1所示)，砂浆通过机械泵传输到终端再进行使用，而砂浆的流动性、分散性和静置稳定性也是该线切割油的性能评价的重要指标。由于线切割油与磨料混合后形成的砂浆是固液共存的两相悬浮体系，静置容易有沉降现象发生，人们往往通过提高线切割油的粘度来保证砂浆的长期静置稳定性。但是由于现场使用的输送泵的种类对线切割油的粘度有限制要求，并且提高粘度，砂浆的流动性和渗透分散性也会变差。

发明内容

本发明在保证高硬脆材料的加工润滑性的同时，后续清洗工艺过程中还能直接被水冲洗掉，并且所形成的砂浆在使用时还具有优异的流动性、分散性和静置稳定性。

为了实现根据本发明的这些目的和其它优点，提供了一种用于高硬脆半导体材料的线切割油，包括以下重量份数的各原料组分：

基础油80-95份、悬浮稳定分散剂1-15份、脂肪醇聚氧乙烯醚、0.5-10份、二烷基二硫代磷酸锌0.5-8份、硫化烯烃0.5-8份以及粘度调节剂0.2-1份。

所述基础油为组分A、组分B和组分C的混合物，各组分的重量份数为：

组分A：矿物油 80-90份

组分B：聚α烯烃油 5-10份

组分C：合成酯油 5-10份。

所述基础油的制备过程为:将组分A、组分B和组分C按照上述重量份数依次加入到反应釜中，常温条件下搅拌30分钟。

所述悬浮稳定分散剂为组分D、组分E、组分F和组分G的混合物，各组分的重量份数为：

所述悬浮稳定分散剂的制备过程为：将组分D、组分E、组分F和组分G按照重量份数依次加入到反应釜中，在40℃条件下搅拌2个小时。

一种用于高硬脆半导体材料的线切割油的制备方法，包括以下步骤：

S1、准备上述重量份数的各原料组分；

S2、将反应釜温度设定为40℃，将基础油、悬浮稳定分散剂、二烷基二硫代磷酸锌、硫化烯烃按照上述重量份数依次加入到反应釜中，持续搅拌1个小时使其搅拌均匀、反应充分；