[发明专利]一种用于高硬脆半导体材料的线切割油及其制备方法

权利要求书

1.一种用于高硬脆半导体材料的线切割油，其特征在于，包括以下重量份数的各原料组分：基础油80-95份、悬浮稳定分散剂1-15份、脂肪醇聚氧乙烯醚、0.5-10份、二烷基二硫代磷酸锌0.5-8份、硫化烯烃0.5-8份以及粘度调节剂0.2-1份。

2.如权利要求1所述的一种用于高硬脆半导体材料的线切割油，其特征在于，所述基础油为组分A、组分B和组分C的混合物，各组分的重量份数为：

组分A：矿物油 80-90份

组分B：聚α烯烃油 5-10份

组分C：合成酯油 5-10份。

3.如权利要求2所述的一种用于高硬脆半导体材料的线切割油，其特征在于，所述基础油的制备过程为:将组分A、组分B和组分C按照上述重量份数依次加入到反应釜中，常温条件下搅拌30分钟。

4.如权利要求1所述的一种用于高硬脆半导体材料的线切割油，其特征在于，所述悬浮稳定分散剂为组分D、组分E、组分F和组分G的混合物，各组分的重量份数为：

5.如权利要求4所述的一种用于高硬脆半导体材料的线切割油，其特征在于，所述悬浮稳定分散剂的制备过程为：将组分D、组分E、组分F和组分G按照重量份数依次加入到反应釜中，在40℃条件下搅拌2个小时。

6.如权利要求1-5任一项所述的一种用于高硬脆半导体材料的线切割油的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1、准备上述重量份数的各原料组分；

S2、将反应釜温度设定为40℃，将基础油、悬浮稳定分散剂、二烷基二硫代磷酸锌、硫化烯烃按照上述重量份数依次加入到反应釜中，持续搅拌1个小时使其搅拌均匀、反应充分；

S3、将反应釜设定为常温，将脂肪醇聚氧乙烯醚、粘度调节剂按照上述重量份数依次加入到反应釜中，继续搅拌1个小时，使其搅拌均匀，即可制得所述线切割油。